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イビデン株式会社掲載期間:2021/12/2〜

次世代半導体ICパッケージ基板の工程設計(プロセス設計)

正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載

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具体的な業務内容

数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の工程設計(開発品を実現させるための全体のプロセス設計)を行う業務となります。

【業務の流れや協働先】
設計チームから共有を受けた新製品の図面を基に図面検討→工程設計(QC工程図作成)→試作評価(投入前レビュー、出荷品の判定会議)までが主業務です。社内の協働先は、開発部内の商品開発や設計のチーム、評価や認定に近くなると生産管理や品質保証のチームとなります。
工程設計グループでは、一人前になると一人当たり2-3品番を担当します。※入社時は、副担当として先輩について担当。
品番ごとの担当なので、穴あけ、メッキ、絶縁層形成、露光、切断、電気・外観検査まで一連の流れを一貫して担当頂きます。
工程の全体設計ですので、当社の核となるグループです。

【仕事の特徴・魅力】
・自動車業界等では、各工程毎に担当者が分かれることが多いですが一貫して幅広い工程の全体設計を行うので、様々な技術が身につきます。
・各工程でどれだけ技術を高められるか(設備も含め)がキーとなりますので、技術部の工法開発チームや生産技術の設備開発チームなどへ要望し、実現させていく場面も多く社内への交渉や調整も重要な仕事です。各工程の最新技術も身につきます。
・新製品のうち8割程度が前例に基となる技術がある製品開発ですが、残り2割は全くの新製品で材料などから変わるケースが多いです。材料に関しては、材料提案からする場合とメーカー指定の場合と両者あり。
(材料変更に伴うノイズや熱処理などの問題は、技術部や開発部全体、シミュレーションのグループなどと協働して解決していきます)

■配属先:PKG事業本部 開発統括部 開発部 工程設計グループ
★世界トップクラスの半導体メーカーとの仕事の中で最先端の技術や情報に触れられやすい環境です。

募集条件

雇用形態 正社員
求める人物像 【必須要件】※下記いずれかのご経験
・製造業の生産技術・生産準備等にてQC工程図の作成など工程設計のご経験のある方(製品や業界不問)
・製造業にて、設計など開発系の職種の経験者 (製品や業界不問)

【歓迎要件】
・電子部品や半導体など親和性が高い製品群での工程設計経験
勤務地 岐阜県大垣市笠縫町100-1
給与・待遇・福利厚生 年収:400万円~800万円
経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 完全週休二日(土日)

企業情報

業種 メーカー(半導体・電気・電子部品) メーカー(建材・住設機器)
本社所在地 岐阜県大垣市神田町2−1
設立 1912年11月25日
従業員数 1000人以上
売上高 235,663,000,000円
URL http://www.ibiden.co.jp/

人材紹介会社情報

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人材紹介会社名 株式会社パソナ 人材紹介事業本部
厚生労働大臣許可番号 13-ユ-010444
紹介事業事業所・拠点 ■東京本社 東京都千代田区大手町2-6-2 TEL:03-3243-1555 FAX:03-3243-1556 ■大阪支店 大阪府大阪市中央区道修町4-1-1 武田御堂筋ビル2F TEL:0120-515-706 FAX 06-7636-6171 ■名古屋支店 愛知県名古屋市中区栄3-6-1栄三丁目ビルディング(ラシック)10F TEL:052-238-3401 FAX:052-238-3417
URL https://www.pasonacareer.jp/

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