具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【配属先ミッション】
「あったらいいなをWillで具現化していく」
・銅箔のさらなる高機能化への対応を評価・解析技術の側面からサポート
・評価解析技術に磨きを掛け他社差別化に貢献し新製品上市や新市場開拓の事業成長に寄与する

当グループは、銅箔の高機能化を実現するための「評価・解析技術の強化」がミッションです。
国内外の電子材料メーカーやスマートフォン用途を中心にニーズが高度化しており、回路形成プロセスへの理解 × 評価解析技術の深化が急務となっています。将来のグループリーダー・管理職候補通して、即戦力となる人材を募集します。
主な役割は、開発品やPCB（プリント配線板）関連顧客の技術サポートに向けた、回路基板の作成・評価技術の検討です。

【業務内容】
顧客の工程を自社設備で再現し、不具合の再現 → 原因特定 → 改善 → 再提案まで、一連の技術検討を担当いただきます。
・基板作成 → 特性評価 → 不具合解析 → 改善提案を一貫して実施
・顧客要求に応じた回路基板の作成、細線回路形成の技術検討
・FT-IR、SEM/EDS、GC-MS などの分析装置を使用した材料・不具合解析
・湿式プロセスを中心とした実験・評価業務
・チーム全体の回路基板評価技術の底上げ

【働き方・関係部署】
・顧客の開発部門との技術的なやり取りが中心
・直接の顧客対応は技術課が実施（必要に応じて技術課との同行あり）
・手を動かす” 実験業務が好きな方が活躍できる職場です
・チームで動くことが多く、スキルに応じてテーマを単独でお任せしていきます
・上尾拠点にて、顧客向け基板の作成・評価を自社内で実施できる体制です

【キャリアステップイメージ】
まずは、開発部に所属し回路形成工法とその解析手法を習得いただきます。
その後は、チームリーダーとしてのキャリアパスを考えております。
将来的には、希望や適性を踏まえ銅箔事業部内でキャリアアップ頂くことを想定しております。

【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズ…

募集条件

人材紹介会社情報

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