生産技術◆【兵庫】創業60年以上の老舗企業/全期黒字/転勤なし/教育制度充実◆/福伸電機株式会社

・さまざまなユーザーのニーズに応え続けている同社の総合力は、幅広い産業界で認められ、各方面から高い評価を獲得しています。 製品の企画、パーツから機能部品、そして完成品へと創りあげる技術力とノウハウは...

仕事内容	・新製品の工程設計…加工法、加工順序の設定、必要設備の選定、人員配置の設定、生産時間の算出など ・生産設備の自動化推進 ・自動機、専用機の設計と製作 ・生産設備の改善…最適生産方式の設定、原価低減化...
勤務地	兵庫県神崎郡福崎町
給与	想定年収：420-500万円 ※詳細は転職エージェントへお問い合わせください。

自動車部品の樹脂設計職◆名古屋◆/株式会社マクシス　エンジニアリング

国内外の17箇所に拠点を持ち、自動車部品の設計・開発を中心に、航空機、バイク、プラント、ロボット、産業機械などの分野において貢献を続けるマクシス エンジニアリング。 さまざまな企業の製品開発を支えて...

仕事内容	顧客先に常駐し、自動車の内装部品（インパネ、ドアパネル、シート）のモジュール設計をお任せいたします。 ■顧客先： トヨタ自動車、トヨタグループのTier1メーカーのいずれかでの就業になります。 ...
勤務地	愛知県
給与	想定年収：450-700万円 ※詳細は転職エージェントへお問い合わせください。

自動車部品の樹脂設計職◆東京/神奈川◆/株式会社マクシス　エンジニアリング

国内外の17箇所に拠点を持ち、自動車部品の設計・開発を中心に、航空機、バイク、プラント、ロボット、産業機械などの分野において貢献を続けるマクシス エンジニアリング。 さまざまな企業の製品開発を支えて...

仕事内容	顧客先に常駐し、自動車の内装部品（インパネ、ドアパネル、シート）のモジュール設計をお任せいたします。 ■顧客先： 大手自動車メーカーやその関連のTier1メーカー、プラントメーカー等のいずれかでの...
勤務地	東京都
給与	想定年収：450-700万円 ※詳細は転職エージェントへお問い合わせください。

自動車部品の設計・生産技術・航空機設計◆広島◆/株式会社マクシス　エンジニアリング

国内外の17箇所に拠点を持ち、自動車部品の設計・開発を中心に、航空機、バイク、プラント、ロボット、産業機械などの分野において貢献を続けるマクシス エンジニアリング。 さまざまな企業の製品開発を支えて...

仕事内容	顧客先に常駐し、自動車の内装部品（インパネ、ドアパネル、シート）のモジュール設計をお任せいたします。 ■顧客先： マツダ、およびマツダグループのTier1メーカーのいずれかでの就業になります。 ...
勤務地	広島県
給与	想定年収：450-700万円 ※詳細は転職エージェントへお問い合わせください。

生産技術◆富山◆/株式会社マクシス　エンジニアリング

国内外の17箇所に拠点を持ち、自動車部品の設計・開発を中心に、航空機、バイク、プラント、ロボット、産業機械などの分野において貢献を続けるマクシス エンジニアリング。 さまざまな企業の製品開発を支えて...

仕事内容	大手電子部品メーカーに常駐し、ご経験に応じ下記いずれかの生産技術業務を担当いただきます。 ・設備開発　・設備立ち上げ、設計(電気・機械・ソフト)　・工程設計　・工法開発、改善　・設備保全 ■業務...
勤務地	富山県
給与	想定年収：350-650万円 ※詳細は転職エージェントへお問い合わせください。

【職務内容】
■評価システム製品本部　評価ソフトウェア設計部　にて半導体用計測・検査装置のFA（Factory　Automation）通信ソフトウェア開発をご担当いただきます。
装置をオートメーションで運用するためSEMI規格に準じた顧客ホストコンピュータとの通信ソフトウェア開発（SECS/GEM/GEM300）、がメイン業務となります。
FA（Factory　Automation）通信ソフトウェア開発者としてご入社頂き、ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントをお任せしたいと思っております。

【開発環境】
言語： C、C++
環境： Linux

＜詳細＞
1,当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。
製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。
2,ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織（光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計）部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることが出来ます。
また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。
3,海外出張：アメリカ・韓国・台湾・ヨーロッパ
人により海外出張の回数は異なりますが、顧客との仕様打合せ等での出張機会も多く、ワールドワイドで活躍が可能です。
4,評価ソフトウェア設計部は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。
製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成がございます。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。

【採用背景】
■半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、電子線技術を用いた高速かつ高精度な検査技術へのニーズの高まりとともに、当社半導体検査・計測装置事業は拡大を続けてきました。
当社の高分解能FEB測長装置（CD-SEM）は「高分解能観察」や計…

勤務地	茨城県ひたちなか市新光町
給与	年収：650万円～1000万円経験・スキルに応じて変動します

半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。
当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。ご経験・スキル・希望に応じて、お任せする製品や工程を決定致します。

＜詳細＞
1　PMOとしてソフトウェア開発を取り纏めるプロジェクトマネジメントおよびその支援活動または、専門知識を活かして製品横断でソフトウェア開発環境の構築・改善・保守をお任せします。
2　製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。
このソフトウェア開発のプロジェクトをPM/PLとして取り纏めたり、PMOとしてプロジェクト管理業務の支援を行います。または、ソフトウェア開発プロジェクトの支援チームとして、ソフトウェア開発に必要な開発環境の構築や改善、保守などを行います。
3　PM/PLおよびPMOの業務については、これまでのソフトウェア開発および、その取り纏め業務の経験を活かすことができます。
ソフトウェア開発の経験が無くても、設計・開発・製造などの工程管理の経験がある方でもその経験を活かして活躍ができる環境です。
4　ソフトウェア開発環境の構築・改善・保守業務については、ソフトウェア開発チームのニーズに応じ、ソフトウェア開発に必要なサーバ、構成管理、CI/CD、テスト環境などの開発環境に必要な様々な環境の構築を行っていただきます。
ソフトウェア開発の最新動向などに興味があり、OSSなどの新しい技術の取り込みに興味のある方を歓迎します。

【開発環境】
■言語： 不問
■環境： Linux、Windows、VxWorks、T-Kernel

【仕事の魅力】
■世界トップクラスシェアの製品を保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。
■世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所 研究開発グループとの共同開発も行っています。
■半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っており、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせること…

勤務地	茨城県ひたちなか市新光町
給与	年収：650万円～1000万円経験・スキルに応じて変動します

【業務内容】
評価システム製品本部　評価ソフトウェア設計部　または　評価制御システム設計部において電子線装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。
評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウエア開発を担う部隊です。
評価制御システム設計部は、評価システム製品の電気設計を担う部隊です。
今回、ハードとソフトウェアを担う制御のエンジニアを募集しております。両部は開発・設計で協働をしており、特に制御に関わる電子線装置の開発、設計では協働して業務を行っております。回路とソフトウェアの知見がある方を求めており、所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。
【開発環境】
■言語： C、C++
■環境： Linux、VxWorks、T-Kernel、MATLAB、Simulink

●評価ソフトウェア設計部について
■当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。
製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。
製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。
■ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織（光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計）部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることが出来ます。また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。
■当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。
製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成がございます。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。

●評価制御システム設計部について
■全体で約50名の部署で、電子線装置グループ（20名）、光学装置グループ（10名）、共通技術グループ（20名）の3グループに分かれています。半導体評価装置（電子線装置）の電気設計を担って…

勤務地	茨城県ひたちなか市新光町
給与	年収：550万円～800万円経験・スキルに応じて変動します

【業務内容】
評価システム製品本部　評価ソフトウェア設計部　または　評価研究開発部において高分解能FEB測長装置（CD-SEM）におけるソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウエア開発を担う部隊です。
評価研究開発部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の設計を担う部隊です。
今回、ソフトウェア開発者を募集しております。両部は開発・設計で協働をしております。
組み込みソフトウェア開発経験者にご入社頂き、ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントをお任せしたいと思っております。所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。
【開発環境】
■言語： C、C++
■環境： Linux、VxWorks、MATLAB、Simulink

●評価ソフトウェア設計部について
■当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。
製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。
製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。
■ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織（光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計）部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることが出来ます。
また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。
■当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。
製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成がございます。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。

●評価研究開発部について
■ビーム応用計測技術グループで、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の電子光学系開発において、より計測・検査精度を向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製…

勤務地	茨城県ひたちなか市新光町
給与	年収：550万円～800万円経験・スキルに応じて変動します

【職務内容】
■評価システム製品本部　1評価ソフトウェア設計部　または　2電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。
1,評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。
2,電子線応用システム設計部は、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の設計を担う部隊です。
◎今回、GUIソフトウェア開発者を募集しております。両部は開発・設計で協働をしております。半導体検査・計測装置において、GUIソフトウェア開発経験者にご入社頂き、ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントをお任せしたいと思っております。所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。

【開発環境】
言語： C、C++
環境： Linux　

＜詳細＞
1,評価ソフトウェア設計部について
■当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。
製品ごとにチームに分かれており、要件定義～コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。
製品、チームによって異なりますが、詳細設計～プログラミング～テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。
■ソフトウェアエンジニアとして、１製品の全工程に携わり、他組織（光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計）部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることができます。
また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。
■当部署は若手～ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。
製品によりますが、1チーム5名前後～20名越えとプロジェクトとしても様々な構成がございます。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。

2,電子線応用システム設計部について
半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の開発・設計を担っております。

【採用背景】
■半導体…

勤務地	茨城県ひたちなか市新光町
給与	年収：550万円～800万円経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
高精度精密測定機器の開発・設計をご担当いただきます。

【具体的な業務内容】
■画像を用いた先進測定技術に関するアルゴリズムの要素開発から製品化
■上記を搭載した測定機器の制御ソフトウェアの要件定義、仕様設計、詳細設計、外注先の管理業務

【取扱製品】
■三次元座標測定機
「日本初の三次元座標測定機」を開発したパイオニア製品
https://accretech.com/jp/product/measuring/system/cmm/index.html

【働き方】
■原則出社
■フルフレックス
※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり
※管理職は本制度の適用対象外

【同社事業内容について】
■半導体製造装置事業
半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。

■精密測定機器事業
計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

勤務地	茨城県土浦市
給与	年収：600万円～750万円経験・スキルに応じて変動します