【職務概要】
同社が受注する国内トップメーカーのプロジェクトにて、半導体露光装置などの精密メカ設計業務を担当します。

【職務詳細】
半導体露光装置の精密メカ設計において、以下の業務を一貫して担当していただきます。
・構想設計
・3Dモデリング、部品図作成
・公差設計、強度解析
・干渉検証
・評価試験
・製造および品質部門との連携、調整

【案件例】
・自動車関連：自動運転アシストシステムの開発
・宇宙、航空関連：航空機／ジェットエンジン用の制御回路システム設計、開発
・半導体関連：有機ELなどの設計、開発

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

勤務地	栃木県　※プロジェクト先により異なる プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)…
給与	年収：400万円～650万円■年収：400万～800万円　月給制：月額280000円　賞与：年2回　昇給：年1回■雇用形態：正社員　契約期間：無期　試用期間：有(3ヶ月)■福利厚生：交通費支給（全額支給）、退職金、家族手当（配偶者月10,000円、子1人月5,000円）、社員旅行、役職手当、財形貯蓄制度、個人旅行補助金、借り上げ社宅（一律月2万円※転居を伴う場合）、健保直営保養施設、各種イベント（ボウリング大会、バーベキュー大会など）■勤務時間：9時00分～18時00分　休憩時間：60分■喫煙情報：屋内禁煙