【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
フィールドサポートにおいて必要となる各種施策について、優先度の高いものから順次施策と期間を決めてプロジェクトを進めていただきます。対応いただきたい施策は多岐に渡り、フィールドサポートで必要となる部品、人員、拠点などの体制最適化から、サポートプランやサポートの販売方法の企画立案、各種BIデータの収集から分析活用まで、幅広く担当いただきます。

・出張頻度：国内（月に1度程度）、海外（必要に応じて）
※国内は東京の拠点に加え大阪を始め各サポートセンターに拠点があるため、訪問の機会があります。

【配属先】フィールドサポート事業部　企画営業部　企画販売課（正社員5名）

【配属先部署全体の業務内容・ミッション】
全世界のリガク分析機器の安定稼働を支えるフィールドサポートの仕組みや体制の最適化を企画立案いただきます。高度な特注の対応から各種Biデータを分析し、お客様とのコンタクトポイントの創出や課金タイミングの高度化など、リガク製品のライフサイクル全てにおいてお客様への価値提供を最大化します。

【業務のやりがい・魅力】
フィールドサポートで求められる全ての要素を俯瞰した上で、事業部内の全プロセスに関与することができます。優先度の高い施策より、実績データの回収や分析、戦略立案から実際のフィールドへの展開、お客様からのフィードバックの解析と新施策の立案等、幅広い業務に携わっていただく想定です。それにより分析装置のサポートに今日求められる内容へのプロフェッショナルとしてのスキルを高める事が期待できます。X線等を使った高度な分析機器を世界に供給しつづけるトップランナーとして、リガクの仲間と誇りとやりがいを持って一緒に成長していきませんか？

【募集背景】
製品ラインナップの充実と旺盛な需要をうけ、対応を充実させる必要があります。新しいアイデアを生み出すために、フィールドサポートのサービスデザイン、サービス企画販売の経験者を募集します。

【入社後の教育スケジュール】
一般的なキャリア採用者向け教育の後、職務の選択枠を拡げられるように、経験者と一緒に幅広い装置の専門知識や技術を身に付けてもらう教育を行います。各種研修やe-Learningやセミナー等も充実しており自己啓発に励むことのできる…

勤務地	東京都立川市
給与	年収：600万円～1000万円経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
フィールドエンジニアとして下記業務をご担当いただきます。
・膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
・保守メンテナンス業務
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します（海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）。
※出張60～70％、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成

＜出張＞国内：7日程度/月　海外：3～4回/年
◎平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。

【組織構成】薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 CS管理グループ
もしくは薄膜サービスグループ14名 （男性：13名、女性：1名）

【募集背景】業務拡大による人材補充

【やりがい・魅力】
世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、視野が広がります。
語学力を用いて海外で活躍したい方についても、歓迎です。
※実経験の有無は問いません。

【配属先部署全体の業務内容・ミッション】
X線分析装置における世界三大メーカである当社。中でもX線分析技術を使用した半導体関連装置は、当事業部門の売上の大部分を占める製品となっています。国内だけでなく、世界各地から多くの注文をいただいており、非常に好調な分野です。薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、当部門のミッションです。

【顧客先について】
代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内７０％は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。

【入社後の教育スケジュール】
習熟度に応じて、最初の3か月～1年間はトレーニング期間となります。研修場所は担当する装置によって、山梨または大阪を予定しています。研修期間中は、出張扱いとしてホテル代・日当等の支給があります。ご希望があれば、週末は帰宅可能です。

【入社後のキャリアプラン】
半導体装置のフィールドエンジニアとして、スペシャリストを目指すことも可能…

勤務地	東京都昭島市
給与	年収：450万円～800万円経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニアリング業務に携わります。

【具体的には】
当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。装置は、プリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。

■仕事の特徴
海外も含め、お客様の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。

■社風
仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下は、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンディなく勤務可能です。

■部署の風土
ベテランの技術者で構成されています。大きく複雑なシステム装置であるため、エンジニア間のコミュニケーションが非常に重要です。チームワークを大切に、和気あいあいと仕事を遂行しています。

■強み・アピールポイント
社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。　お客様はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は、我々サービスエンジニアにとって成長出来る、とてもやりがいのある仕事です。

■想定残業時間：月０～20時間（業務状況により波があります。）
■出張頻度：月１～３回（業務状況により波があります。）

勤務地	東京都新宿区
給与	年収：450万円～700万円経験・スキルに応じて変動します