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富士通株式会社
次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの高速伝送技術開発
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【本部名】
先端コンピューティング開発本部
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップの省電力・高性能技術開発にチーム一丸となって挑戦し、コンピューティングプラットフォームを創出する
【募集背景と応募者へのメッセージ】
次世代グリーンDCプロジェクトで開発中の「FUJITSU-MONAKA」と、その後継にあたり富岳NEXTにも搭載される「FUJITSU-MONAKA-X」の開発を担うメンバーを募集します。
本ポジションでは、各開発フェーズでの論点整理をおこなうとともに、海外ベンダや社内部門との技術協議,解析,実機評価を実施しながら、プロジェクトの意思決定のためのデータ取得と整理を行っていただきます。
仕様検討から実機検証まで一気通貫で関与できるため、技術者としてのトータルスキルを高められます。
また、様々な部門を巻き込んでプロジェクトを前進させるため、マネジメント面での成長機会も得られます。
【担当業界・業種】
IT・情報通信
【就業環境・勤務形態】
残業時間 平均:30時間/月 繁忙期:60時間/月
フレックス勤務適用 有
【募集範囲と具体的業務内容】
Signal Integrityを向上させ、CPUの性能を最大限引き出すことが当プロジェクトのミッションです。
CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機での評価を担当いただきます。
具体的な業務内容は以下です。
・ASICベンダ/IPベンダとの技術ディスカッション、仕様擦り合わせ
・Signal Integrity解析とCPUパッケージ・プリント基板の設計仕様決定
・CPUパッケージ及びプリント基板の設計データ確認・修正対応
・CPU評価機でのSignal Integrity評価
・開発~実機検証フェーズにおける技術課題の抽出・対応
【個人に期待する役割やミッション】
高性能CPU開発のSignal Integrity分野における中核人材として、関連部門と連携しながらプロジェクトの前進に必要な論点整理、ASICベンダとの協議、社内調整を主体的に実施いただくことを期待します。
また、CPUパッケージの冷却・構造やプリント基板設計など、様々な技術分野がある中で、CPU開発全体を俯瞰し、全体最適化を目…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:600万円~1100万円経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【具体的な業務内容】
・半導体/電子デバイス/実装・パッケージ技術分野において、設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。
半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
<具体的には、>
・新材料・新構造に関する技術検討および評価
・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
・ODM/サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
・開発~量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応
といった一連の業務を担っていただきます。
【期待する役割やミッション】
半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM/サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。
技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署(設計、品質、製造、調達等)と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。
また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。
【仕事の魅力・やりがい】
本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。
自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。
また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、
技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。
【配属先組織】
テクノロジ開発統括部
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。
最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 経験・スキルに応じて変動します |