【職務概要】
半導体製造装置立ち上げ～トラブルシューティングまで
幅広く担当していただきます。

【職務詳細】
まずはフィールドエンジニアを目指し技術を吸収し、
機械設計・プロセス開発などへのステップアップを目指します。

■フィールドエンジニア
立ち上げ…製造装置の組立・稼働テスト・評価・調整
装置改造…図面をもとに、既存装置を改造
生産サポート…製造装置の安定稼働・維持・改善
トラブルシューティング…装置の不具合・トラブルの原因究明・解消

5名～10名のチーム体制。
1人に任せることはありませんので、ご安心ください！

■機械開発設計
半導体製造装置の機構開発設計・変更設計・配管設計などの
スキルに合わせて担当いただきます。

勤務地	【関東】山梨県 各プロジェクトによって異なります
給与	年収：450万円～650万円■年収：450万～750万円　月給制：月額230000円　賞与：年2回（約4ヶ月）　昇給：年1回■雇用形態：正社員　契約期間：無期　試用期間：有(3ヶ月)■福利厚生：交通費規定支給(月5万円まで)、時間外手当、定期健康診断／年1回 、資格取得支援・報奨金制度、家族手当、住宅手当、引越し手当、転居初期費用支援、家賃補助、資格取得支援、帰省費用負担■勤務時間：9時00分～18時00分　休憩時間：60分■喫煙情報：屋内禁煙