《ライフワークバランス抜群》豊富な休暇制度が整っている職場で、仕事もプライベートも充実させる！

「「完全未経験でも働きやすい会社に転職したい方にピッタリ！」」 安心のサポート体制で完全未経験から、 モノづくりにかかわる正社員として活躍できるのが当社の特徴。 「馴染みのある地域・働きやすい職場...

仕事内容	今回募集するのは、製造サポートエンジニア。 まずはあなたのご希望をお聞かせ頂き、 キャリア相談を経て、最適なプロジェクトをご紹介します。 （完全未経験者も大歓迎、まずは面談でお話をしましょう！） ...
募集年齢	年齢: 〜 35歳
勤務地	神奈川県、静岡県、愛知県でのプロジェクト先
給与	■月給20万円～35万円（残業代別途）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【部門のミッション/業務概要】
製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。

【採用背景】
高機能ICパッケージ基板の製品拡大につき人材の確保を目的とした増員

【業務の魅力】
世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。
数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。

【キャリアステップ】
最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。
基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。
担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。
最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。
将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。

勤務地	岐阜県大垣市笠縫町100-1
給与	年収：450万円～800万円経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
新規テーマ立ち上げに伴う人員強化

【仕事内容】
新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発
PVD、CVD、ALDなどの装置による酸化物、窒化物、炭化物の成膜、結晶成長及び評価
フォトリソ、エッチング、熱処理などの要素プロセス開発

【仕事のやりがい・魅力】
自由度の高い業務環境、充実した設備・評価装置
顧客の最新のニーズに接しながら、自分のアイディアを形にしていくことができます。

【期待する役割】
開発チームの一員として、これまでの知識や経験を活かし、開発目標の早期実現に貢献すること。

【関連情報】
https://www.maruwa-g.com/recruit/freshers/project01/
車載関連事業について
開発プロジェクトストーリー　
開発プロジェクトストーリー　
車載関連事業インタビュー（開発）　
車載関連事業インタビュー（製造技術）

勤務地	岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3
給与	年収：550万円～1300万円経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
セラミック材料の研究企画業務
・「何を開発すべきか？」の研究方針を策定
・業界やアプリケーションの動向調査
・求められる材料、特性の調査

【この仕事の面白さ・魅力】
最先端材料の研究開発に携わることができます。

勤務地	岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑
給与	年収：550万円～1000万円経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
誘電体材料の開発業務全般
・材料開発
・材料分析
・材料特性測定

【担当製品】
通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品

【この仕事の面白さ・魅力】
顧客の要望する製品を実現するための材料開発及び新規技術の導入、既存技術の改良を行い高特性な材料の開発業務を行うことが出来るやりがいのある業務です。

勤務地	岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑
給与	年収：550万円～900万円経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務概要】
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。
具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。
今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。

【配属部門】
電子事業本部　技術統括部　要素技術部

勤務地	岐阜県大垣市笠縫町100-1
給与	年収：450万円～800万円経験・スキルに応じて変動します