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仕事内容	自動車や家電、通信機器等ものづくりに関するデザイン事務・CAD設計をお任せ致します！
勤務地	★勤務地考慮します★※U・Iターン歓迎
給与	■月給20.9万円～44万円 ※経験・能力・前給を考慮の上、決定 ※時間外手当支給 ※固定残業代制...

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務概要】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。
配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。
新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場を担当しています。

【業務詳細】
25年度立ち上げ予定の新工場にて、200以上の工程で非常に複雑なパッケージ基板の製造工程の省人化、効率化を目指し、マテハンのシステム構築を行っていただきます。

【配属部門】
電子事業本部　技術統括部　新工場PJ

【特徴・魅力】
■大垣市の魅力
田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。
・都市部への交通アクセス良好
　イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。
・物価も安く、生活しやすい環境
　2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円
　商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります
・子育て支援が充実
　高校生世代まで通院と入院にかかる医療費（自己負担相当額）助成（所得制限なし）
　保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

【企業概要】
同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。
電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。
現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。
その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。

勤務地	岐阜県大垣市笠縫町河間町3-200
給与	年収：450万円～800万円経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【部門のミッション/業務概要】
製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。

【採用背景】
高機能ICパッケージ基板の製品拡大につき人材の確保を目的とした増員

【業務の魅力】
世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。
数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。

【キャリアステップ】
最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。
基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。
担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。
最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。
将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。

勤務地	岐阜県大垣市笠縫町100-1
給与	年収：450万円～800万円経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【部門のミッション/業務概要】
半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり）
製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。ゆくゆくは既存工場の改修業務もご担当いただきます。
＜補足＞新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎

【募集の背景】
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。
製品サイクルが早く、製造工程も多岐にわたる為、工場改修やスペースの拡張のチャンスもあり、スピード感をもって広いご経験を積んでいただくことができます。
これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。

【特徴・魅力】
・同社の特徴として裁量があるという点があります。
　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。
・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。

【配属部門】
電子事業本部　技術統括部　新工場プロジェクト
約50名（各工場10名）程度の組織です
20代・40代のメンバーが多く、平均年齢30代となります

【働き方】
・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、
中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が
1～2か月発生する場合はあります。
・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度
ありますが、代休…

勤務地	岐阜県大垣市笠縫町100-1
給与	年収：500万円～1100万円経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【部門のミッション/業務概要】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。
技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。
今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。

【業務詳細】
パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。

【キャリアステップ】
個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。

【魅力】
世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。

【配属予定部門】
電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名）

勤務地	岐阜県大垣市青柳町300
給与	年収：450万円～800万円経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務概要】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。
技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。
今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。

【業務詳細】
パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。

【キャリアステップ】
個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。
経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。

【特徴・魅力】
新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。
他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。
めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。
特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。

【配属部門】
電子事業本部　技術統括部　要素技術4G（50名）

勤務地	岐阜県大垣市神田町２丁目１【本社】
給与	年収：450万円～800万円経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務概要】
製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。

【採用背景】
高機能ICパッケージ基板の製品拡大につき人材の確保を目的とした増員

【業務の魅力】
世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。
数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースする
ことができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。

【キャリアステップ】
最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。
基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。
担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。
最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。
将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。

勤務地	岐阜県大垣市笠縫町100-1
給与	年収：450万円～800万円経験・スキルに応じて変動します