具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
2024年の新工場立上げなどで生産強化となっている中で、半導体製造における技術・開発部門をご担当いただきます。

【主な業務内容】
半導体製造における技術・開発部門担当者として、量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の「洗浄（RCA）フローの確立」または「膜除去ウエットエッチング」をお願いします。

■取引先の製品の受託試作加工業務
■取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
■実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画
■自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理
■量産技術として製造部への橋渡し　など

【企業の魅力ポイント】
昨今注目度の高い車載センサやインフラ向けの半導体加工を中心に取り扱っており、当社にしかない加工技術や取り扱い製品があるため長期的な受注が見込めています。
特に、大量生産の難しいパワー半導体加工や6インチ以下ウエハに強みがあり、大手半導体メーカーから継続的なニーズを頂いています。
直近では、新規工場を設立して大規模な設備投資を行ったこともあり、多数の引き合いがきており受注が増え続けています。
また社内には年齢問わず活躍されている方が多数在籍しており、60歳定年後の再雇用制度など長く働ける環境です。

※働く環境
・残業平均20時間/月
・出張あり（週に数回）
・再雇用制度あり（定年60歳）

【勤務地】
■兵庫県西宮市中島町8番5号
※JＲ「甲子園口」駅・阪急「西宮北口」駅より徒歩10分程度
※住宅手当あり、交通費支給あり

募集条件

人材紹介会社情報

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