具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
◆同社でソフト設計業務をお任せいたします。

【具体的には…】
■装置オペレーションのGUI、メカトロニクス制御の組込み系ソフトウェア及びPLC制御，通信系のソフトウェア仕様策定・設計
■ユーザー様のカスタマイズ要望に応えるための装置ソフトウェア
※設計時にはソフトウェアだけでなく、電気系、メカ系のメンバーとのコミュニケーションを図り、システムとしての装置設計を担当します。

【業務の流れ】
■顧客との仕様打合せ・見積り書作成→受注・構想検討→詳細設計・製図（外部委託設計への指示含む）→製品組立・仕様書作成→出荷前検査→出荷
〇取り扱い商材：https://www.screen-tc.co.jp/products/
納品までの期間は平均3か月

【部署構成】
■ソフトウェア設計開発部門は機種ごとに3つのチームがありそれぞれ10～15名の方が所属されています。
40代：2割、30代：6割、20代　2割の年齢構成

【月平均残業時間】
■25～30時間程度

【同ポジション/同社の魅力】
■SCREEN ホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズでは半導体製造装置の開発・設計・製造を行っています。SCREEN SPE テックはSCREENセミコンダクターソリューションズグループの一員として8inch（200mm）以下の製品を担当しています。洗浄分野においては業界No1のシェア率を誇り、世界トップクラスの製品の生産技術業務に幅広く携わることができます。

【半導体市場について】
■近年は、5G、AI、EV等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・オンライン授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速しています。大口径のウェーハではメモリ・CPU等大量生産を行うものを、小口径のウェーハではパワーデバイス関連・通信機器関連の半導体製造に使われており、各ウェーハを扱う製造装置もニーズが高い状況です。

募集条件

人材紹介会社情報

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