具体的な業務内容

【概要】
■SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。

【詳細】
■SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研究開発を行います。

★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。
★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール

■働き方特徴（出張頻度や勤務形態など）…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。

【携わる商品】SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス

【この仕事の面白さ・魅力】
■5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。
■また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。

募集条件

人材紹介会社情報

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