具体的な業務内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
パナソニックインダストリー株式会社の【Committed Enabler】というキーワードを基に、電子材料事業部は 【半導体デバイス材料事業の専鋭化】を推進中です。
実現のためには、半導体パッケージング技術の知見を有した人材が必要であり、サブストレート技術およびそのプロセスの専門性や、半導体メーカーとの折衝力を有する即戦力人材の採用を行います。
半導体パッケージ市場において、技術的トレンド・優位性を見出し、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発、お客様と共に利益ある成長を目指すことができる人材を募集します。
電子材料事業の材料コア技術をベースに、次世代半導体パッケージに必要とされる新商品をいち早くお客様と共に開発、お客様目線でのマーケティング・市場開発を推進頂きます。
【担当業務と役割】
電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案~顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。
・材料レイヤーよりも上位の基板知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動
・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定
・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開
【具体的な仕事内容】
・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。
・入社後の力量を見極めたうえで、特に将来の無線系半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。
【キャリアパス】
・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立
・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性
・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討
【配属部門】
電子材料事業部 営業統括部 マーケティング部
【勤務形態】
リモートワーク可
国内・海外出張あり
海外出張あり 半年に1回程度(社会情勢による)
募集条件
雇用形態 | 正社員 |
---|---|
求める人物像 |
【必須要件】 ■半導体パッケージの開発経験(有機サブストレート基板開発) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力 ■新市場開拓、新商品開発企画力 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動 【歓迎要件】 ◆サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知。 ◆半導体パッケージ業界用語、サプライチェーン ◆英語によるビジネスコミュニケーション |
勤務地 |
大阪府門真市 |
給与・待遇・福利厚生 |
経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 |
完全週休二日(土日) |
企業情報
業種 | メーカー(半導体・電気・電子部品) |
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本社所在地 | 大阪府門真市大字門真1006番地 |
設立 | 2022年4月1日 |
URL | https://www.panasonic.com/jp/industry/brand/inda.html |
人材紹介会社情報
この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります
人材紹介会社名 | 株式会社パソナ ハイキャリア転職支援 |
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厚生労働大臣許可番号 | 13-ユ-010444 |
紹介事業事業所・拠点 | ■東京本社 東京都港区南青山3-1-30 PASONA SQUARE ■大阪支店 大阪府大阪市中央区道修町4-1-1 武田御堂筋ビル2F ■名古屋支店 愛知県名古屋市中区栄3-6-1栄三丁目ビルディング(ラシック)10F |
URL | https://www.pasonacareer.jp/ |
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