具体的な業務内容
【ミッション】
プリント基板設計用CAD/CAMシステムやワイヤハーネス設計用CADシステムにおいて、世界トップクラスのシェアをもつ同社で半導体パッケージ設計用ソリューション開発の上流工程部分においてご活躍頂きます。また、業界内の弊社及び弊社ソリューションの認知度向上をサポートします。
【具体的には】
・顧客案件活動(プリセールス及びソリューション活用顧客サポート、プロジェクト運営)とユーザ視点の課題分析。
・開発支援 (市場・顧客ニーズの収集/当社開発チームへのフィードバック。開発計画及び開発成果物レビューなど)
・営業提案支援 (営業・営業SEと協調してデモンストレーション/プレゼンテーション/貸出し評価サポーなど)
・技術組合や学会活動への参加(渉外/市場調査/情報収集活動など)
・セミナー・イベントの企画、運営 (展示会/協調ベンダーとのセミナーなど)
【募集背景】
技術の進歩が速く、市場規模が大きくなる半導体業界に向けてこれから販路拡大等のビジネスを強化するため
【組織構成】
技術本部 EL開発部 第4課 計11名
プログラマーチーム 7名
パートナーチーム 4名
※当ポジションはパートナーチームになります。
【働き方】
・リモートワーク制度:あり
・残業20h/月
・男女ともに育児休業取得実績あり
【魅力】
当社製品は国内外の電子機器、車載、産業機器メーカ等の多様な企業で採用されており、お客様企業との関わりにおいて幅広い業種における経験と実績を得ることが可能です。
またEDAトップリーディング企業の開発に携わることで、先端モノづくりにおける次世代技術に関する最新の知識や経験を構築していただく事ができます。
パートナー業務は、お客様や業界活動からヒアリングしたことを、実際に開発し、具現化を行います。
実務を通してものづくりの楽しさや、社会的貢献を実感することができます。
お客様、引いては社会の発展に貢献するパートナーとして、次世代モノづくりの基盤を担う人材として
自身の成長と成功にチャレンジし、新しいキャリアを築いていただくことを期待しています。
募集条件
| 雇用形態 | 正社員 |
|---|---|
| 求める人物像 |
■必須要件※下記いずれかのご経験 半導体・半導体パッケージの設計・解析業務経験 回路・基板設計の設計・解析業務経験 |
| 勤務地 |
神奈川県横浜市都筑区荏田東 |
| 給与・待遇・福利厚生 |
年収:450万円~800万円 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 |
完全週休二日(土日) |
企業情報
| 業種 | ソフトウェア・情報処理 インターネット・Webサービス メーカー(半導体・電気・電子部品) |
|---|---|
| 事業内容 |
回路/基板設計EDAソリューション メカ/エレメカ設計ソリューション |
| 本社所在地 | 神奈川県横浜市都筑区荏田東2−25−1 |
| 設立 | 1976年12月17日 |
| 従業員数 |
100-999人 |
| 売上高 | 12,235,000,000円 |
| URL | http://www.zuken.co.jp/ |
人材紹介会社情報
この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります
| 人材紹介会社名 | 株式会社パソナ ハイキャリア転職支援 |
|---|---|
| 厚生労働大臣許可番号 | 13-ユ-010444 |
| 紹介事業事業所・拠点 | ■東京本社 東京都港区南青山3-1-30 PASONA SQUARE ■大阪支店 大阪府大阪市北区梅田1丁目13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス 24F ■名駅支店 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-4 JRセントラルタワーズ46階 |
| URL | https://www.pasonacareer.jp/ |
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