具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。
同社の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため同社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。

【業務詳細】
1.測定データ解析および技術レポートの作成
測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価します。

2.技術的提案およびプロセスコンサルティング
物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行います。

3.グローバル・テクニカルサポート
国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援します。

4.次世代装置の開発支援
現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言します。

【担当製品】
■T-SAX / G-SAX：透過型および放物型小角X線散乱装置

※上記は半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。SAX（小角X線散乱）による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとります。複雑な波形データを物理構造へ再構成する思考力や、散乱現象のメカニズムを論理的に解釈・説明する能力といった素養が、顧客の高度な技術課題を解決するための不可欠な「共通言語」となるため、リガクの装置の中でも物理学・数学的知見をお持ちの方が活躍いただける領域になります。

【配属先について】
薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 薄膜東京アプリケーションGr
※本社である東京工場（東京都昭島市）での勤務が6割、残りは顧客先あるいは装置製造拠点である山梨へ出張いただくような働き方になります。

【募集の背景】
半導体デバイスの構造が高度化・複雑化する中で、従来の計測技術では対応が困難な製造…

募集条件

人材紹介会社情報

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