具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
◆同社において、化合物半導体のプロセス開発業務をお任せ致します。

【具体的には…】
■チップ化の技術開発と運用
・ウエハを細かく切り分け（ダイシング/へき開）、チップ状に加工する技術や方法を考え、現場で使えるようにします。
■外観検査の仕組みづくり
・作ったチップの外観を検査し、品質を保つための技術・仕組みを開発・運用します。
■チップの整列・輸送・自動化
・できあがったチップを効率良く並べたり運んだりする手法、治具の開発、マニュアル作業の自動化検討
■工程の改改善・トラブル対応
・量産現場の生産性向上や不具合の改善に取り組みます。
■新しい装置の選定・導入・立上げ

【募集背景】
■当所で製作している高周波・光デバイスは、AIの普及で大量の情報を処理するデータセンター、5Gなどの通信インフラ、センシング等に使用されており、世界的に高い評価とシェアを有しています。さらに新たな市場への進出に向けた製品開発も積極的に進めています。これら先端デバイスの生産には生産技術・要素技術開発が極めて重要であり、成長継続のためウエハプロセス工程の生産技術・要素技術開発を担うエンジニアを募集します。

【ミッション】
■ウエハのれやすさや形状の特徴を考えながらチップに加工して、検査し、アセンブリ工程やお客様の現場につなげるための技術開発や改善を行っていただきます。
■連携する部門や外部パートナーが多く、調整力・コミュニケーション力が必要です。

【組織構成】
■ウエハ製造部（275名）
└プロセス技術課（21名）
　　└第一チーム（9名）
　　　 第二チーム（12名）⇒20代2名、30代5名、40代2名、それ以外3名。今回の募集先。

【組織のミッション】
■ウエハ製造部
高周波デバイス・光デバイス・赤外線センサデバイスの半導体ウエハ製造、エピ/プロセスの生産技術、要素技術開発
■プロセス技術課
半導体ウエハプロセス（成膜、加工、転写、処理、チップ加工、外観、クリーン化）の生産技術、要素技術開発

【業務のやりがい】
■化合物半導体デバイスの設計/製造/品質管理には、プロセスノウハウや設計/プロセス間の摺り合わせ技術が必要であり、製品競争力の根幹にあるものです。そういった製品競争力の根幹のものづくりに携われるのが我々の業務です。

【優位性…

募集条件

人材紹介会社情報

この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります