具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
当グループは、銅箔の高機能化を実現するための「評価・解析技術の強化」がミッションです。
国内外の電子材料メーカー向けでAIやスマートフォン用途を中心にニーズが高度化しており、
銅箔断面の解析や樹脂基板との界面に着目した表面状態の解析への理解 × 評価解析技術の深化が急務となっています。
将来のチームリーダー候補として、解析業務の経験者を募集します。
主な役割は、銅箔開発品の基礎物性の取得やスマートフォンなどで使用されている部材の解析、
顧客課題を理論的に証明するための解析結果の提示になります。

【業務内容】
主に下記項目を担当いただきます。
・CP（Cross section Polisher）加工 、FIB（Focused Ion Beam）加工
・SEM-EDS観察（Scanning Electron Microscope、Energy Dispersive X-ray Spectroscopy）
・電子機器解体 → 断面作成 → 光学顕微鏡観察 → 電子顕微鏡観察　を一貫して実施
・FT-IR、SEM/EDS などの分析装置を使用した材料の総合的な解析
・チームリーダーのマネジメント補助

【働き方・関係部署】
・顧客対応部門や品質保証部門との技術的なやり取りが中心です
・開発部内の研究担当者と分析的な知見でサポートや議論し課題解決していきます
・社内研修は集合研修もネット受講の研修も準備されています
・チームで動くことが多く、スキルに応じてテーマを単独でお任せしていきます
・勤務地は上尾拠点で、8:45～17:45就業となります

【業務の面白み/魅力】
・主に世界シェア95%以上の当社製品関連の業務となるため、大きな成果につながりやすいです
・高度な機器を外注ではなくご自身でオペレートでき、各種課題の原因究明ができます

【キャリアステップイメージ】
CP,FIB,SEM等のオペレーションと銅箔特有の前処理方法や観察方法を習得いただき、
その後は、チームリーダーや管理職の候補としてチームを統括いただきます。

【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信イン…

募集条件

人材紹介会社情報

この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります