具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【期待する役割】
DI部（３Dimension Integration Dept.）にて技術マーケティング業務に従事いただきます。

【具体的には】
- マーケティングGroupに属し、開発部や営業チームや現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当します。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャー職への登用もあります。
- 半導体製造後工程を理解してTELの特異なFEOLを融合した装置やプロセス技術で、高密度実装を実現するAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程、Laserを用いた新たなアプリケーションを提供する業務です。
- 開発部がある九州熊本や顧客がある海外を含む様々な地域への出張の機会があります。

【ポジションの魅力】
半導体業界で今最も注目されているAdvanced Packageビジネスの成長を間近で見られる。今後3-5年で急成長する市場を担当できます。
顧客や社内の期待が大変大きい分野なので緊張感を実感でき、非常にやりがい／達成感を得られます。
急成長を目指している部隊なので、この分野に興味を持たれる方や、即戦力として半導体及び製造装置業界（特に後工程関連）に携わっている方の応募に期待します。

【働き方】
・フレックス制度：あり
・リモートワーク制度：あり
※【働き方】在宅勤務：会社方針として月の営業日のうち在宅勤務は40%以内で取得可能です。
どのように活用されるかは、ご入社後に業務の状況等を踏まえて上司の方とご相談頂けます。

【募集背景】
半導体の高性能化は従来の前工程の微細加工に加えて「高密度実装」も中核技術として大きな期待が寄せられ、市場の急激な拡大が見込まれています。
TELも会社として力を入れていますが、前工程を得意分野としてきたために、実装の知識を持つ人材が不足しています。
顧客が望む高密度実装技術をヒアリングして弊社の技術者と共に実現する技術マーケティングのメンバーとして、次世代実装技術の経験又は知識を持つ（理解できる）人材を募集します。
半導体の3D実装技術はLOGIC、イメージセンサー、メモリーのすべてのアプリケーションで実用化が始まっており、会社の成長の柱になる事が期待されています。そのため、早期に合流頂ける人材を募集いた…

募集条件

人材紹介会社情報

この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります