具体的な業務内容

【本ポジションについて】
本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画～量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。
対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。
具体的な業務内容は以下の通りです。

【具体的職務内容】
・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装
・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化
・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装
・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応
・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出

ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当としてお任せし、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。
＜参考＞
製品情報：https://sensei.tdk.com/
プレスリリース：https://www.sensei.tdk.com/edgerx-press-release-jp

【組織のミッション】Edge AI BD TDK SensEI Japan Unit Engineering Department
■BDについて
Edge AI BDは、TDKグループにおける成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリューション事業の創出・拡大を担う組織です。TDKが長年培ってきた高精度・高信頼のセンサ技術を強みとし、エッジ側での信号処理、特徴量抽出、AI推論を組み合わせることで、単なるデバイス提供に留まらない「使われ続ける価値」を持つプロダクトの実現を目指しています。
特に製造業を中心とした産業分野において、設備状態の可視化、異常兆候検知、予知保全といったユースケースを通じて、顧客の現場課題を直接解決するエッジAIプラットフォームの構築に注力しています。
■部・課について
TDK SensEI Japan Unit Engineering Departmentは、Edge AI BDの中核開発組織として、エッジAIセンサモジュー…

募集条件

人材紹介会社情報

この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります