具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【配属先ミッション】
開発部をはじめとした銅箔事業部各部署へ、正しい経営判断材料を提供する

【職務内容】
世界シェアNo.1の主力商品MicroThin?（MT）を用いて、主にMSAP工法にて回路パターン形成から解析まで一連の業務を担当頂きます。具体的には、各種樹脂基板と銅箔品種との相性を銅箔のレーザー加工性・剥離強度・フラッシュエッチング性などから総合的に判断し、銅箔品種の改良や客先提案に繋げる業務となります。
研修時やレポート作成時などは在宅勤務が可能です。
開発品やPCB（プリント配線板）関連顧客サポートのための回路基板作成とその評価
・課題解決のための細線回路作成とその評価方法についての業務依頼者との打合せ
・チームの回路基板評価技術の底上げ

（用語説明）
・MSAP工法；Modified Semi-Additive Process
　下地シード層をMTで形成し、回路部分は電解銅めっきでパターン形成する改良型プロセス。

【業務の面白み/魅力】
・主に世界シェア95%以上の当社製品関連の業務となるため、大きな成果につながりやすい。
・PCB関連の知識を学ぶことができ、そのレベル次第で業務の幅を広げることができる

【キャリアステップイメージ】
回路形成工法とその評価手法を習得いただき、回路形成・評価を担当していただきます。
その後は、スキルの習得度合によって、監督職等の次のステップを目指していただきます。


【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。

◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%
微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板にお…

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