埼玉県×その他生産・製造・プロセス×メーカー(鉄鋼・金属)の転職情報
三井金属鉱業株式会社
【埼玉】技術営業(銅箔製品)※異業種歓迎・トップシェア多数
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務内容】
技術営業担当として、当社顧客に訪問して技術課題を聴取・解決し、当社製品の拡販や新規銅箔の改良・開発につなげる。また、当社主力製品の新規用途開拓を行い、売上の拡大を狙う。
【具体的には】
・顧客に訪問し、当社製品紹介、技術課題の把握
(出張は国内外有。海外出張は主に韓国、中国、台湾。月に1~2回、3~4泊/回程度)
・技術レポート作成と社内外へプレゼン
・市場の技術トレンド調査や顧客ニーズを把握し、社内へ展開
・顧客問い合わせ事項の集約、解析
・基板解析評価や銅箔の基礎物性評価
・新技術や新工法の特許出願
【業務の面白み】
・主に世界シェア95%以上の当社製品関連の業務となるため、大きな成果につながりやすい。
・専門知識が無くても入社後の教育や研修で身に付け、すぐに実務で活かすことができる。
【キャリアステップイメージ】
入社後1~2年程度社内研修や評価業務で基板技術を身に着け、技術営業グループで3~4年程度実務を経験し、適性をみて管理職候補としてグループの総括業務を実施いただきます。
【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。
◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%
微細回路形成に適した 1.5μm~5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード(HDIプリント基板)に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。
◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:
各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマ…
| 勤務地 | 埼玉県上尾市二ツ宮656-2 |
|---|---|
| 給与 | 年収:550万円~800万円経験・スキルに応じて変動します |
三井金属鉱業株式会社
【埼玉】製造工程開発※半導体パッケージ用キャリア材料HRDP
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
【職務内容】
社内および製造委託先(兵庫県)に出張し、主に以下の業務の一部を担当いただきます。
(1) DX化促進
-製造工程で取り扱うデータをシステムに落とし込み、データ入力~表示までの管理体制を構築
-営業や生産管理などのバックエンド業務へのシステム導入&管理
-システム開発業者の選定&開発依頼窓口
-外観検査装置の維持管理
(2) 製造工程での改善活動
-工程での生産性改善のサポート、課題を抽出して情報システムや装置の観点で改善
-装置選定および導入
【業務の面白み/魅力】
・新規事業創出プロジェクトに携わり、工場の拡張や新設に携われる。
・裁量をもって業務にあたることができ、必要な投資や装置導入を進めることが出来る。
【キャリアステップイメージ】
当面は生産技術業務を担当し、情報システムや製造工程のスキルを醸成する。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
【次世代半導体パッケージキャリア材料HRDPについて】
次世代半導体パッケージを高い生産効率で実現する特殊キャリアです。HRDPは、ガラスなどのキャリア上にスパッタリング法で形成した剥離層と銅層から構成されており、主に半導体パッケージ基板などへの採用が検討されています。この特殊キャリアは、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に貢献します。生成AIや5G・6Gなどの本格普及を支える製品として期待されており、現在多くの半導体メーカーから引き合いをいただいている状況です。また、2023 年度にジオマテック赤穂工場に投資決定した第二ラインが完成し、まもなく稼働開始となります。
◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて:
半導体パッケージ基板向け極薄銅箔(世界No.1シェア:95%)/AIサーバー向けハイグレードVSP(世界シェア60%)/二輪車向け排ガス浄化用触媒(世界シェア:50%)/ハイブリッド車用電池材料(世界シェア:30%)/MLCC向け銅粉(世界シェア:30%)/ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤…
| 勤務地 | 埼玉県上尾市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:650万円~800万円経験・スキルに応じて変動します |