具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務内容】
技術営業担当として、当社顧客に訪問して技術課題を聴取・解決し、当社製品の拡販や新規銅箔の改良・開発につなげる。また、当社主力製品の新規用途開拓を行い、売上の拡大を狙う。

【具体的には】
・顧客に訪問し、当社製品紹介、技術課題の把握
（出張は国内外有。海外出張は主に韓国、中国、台湾。月に1～2回、3～4泊/回程度）
・技術レポート作成と社内外へプレゼン
・市場の技術トレンド調査や顧客ニーズを把握し、社内へ展開
・顧客問い合わせ事項の集約、解析
・基板解析評価や銅箔の基礎物性評価
・新技術や新工法の特許出願

【業務の面白み】
・主に世界シェア95%以上の当社製品関連の業務となるため、大きな成果につながりやすい。
・専門知識が無くても入社後の教育や研修で身に付け、すぐに実務で活かすことができる。

【キャリアステップイメージ】
入社後１～2年程度社内研修や評価業務で基板技術を身に着け、技術営業グループで３～４年程度実務を経験し、適性をみて管理職候補としてグループの総括業務を実施いただきます。


【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。

◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%
微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。

◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:
各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマ…

募集条件

人材紹介会社情報

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