会員登録を行うとあなたの行動を学習し、あなたにマッチした求人を提案いたします。

1 件中 1 件を表示

株式会社スタッフサービス エンジニアリング事業本部 New PR

製図・CADオペレーター◆未経験歓迎/年間休日125日/全国募集/転勤なし/学歴不問◆

正社員 WEB面接可能企業 掲載終了日:2026/7/13
業界未経験歓迎
  • U・Iターン歓迎
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 従業員数が1000人以上
  • 在宅勤務・リモートワークあり

図面を描く、その一歩が一生モノの技術になる。

「ものづくりに憧れはあるけれど、何から始めていいか分からない」 そんな方にこそ、CADオペレーターを知ってほしいと思っています。 CADは業界を問わず使われる技術で、身につければ長く活躍できます。 ...

仕事内容 未経験から始めるCADオペレーター業務
勤務地 【全国募集】転勤なし・在宅勤務・リモートワーク実績あり
給与 ■月給22万5000円~50万円 ※首都圏勤務の場合、月給24万5000円以上 ※各種手当有 ...

気になる

LGElectronicsJapanLab株式会社

FC-BGA半導体基板の先行開発【横浜】※転勤なし

正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載

【募集背景】
同社では、LG Innotek本社と連携し次世代半導体PKG基板の材料や工程,工法に関する要素技術開発を進めております。
次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上や更なる技術的な向上を進めるための増員募集です。

【業務内容】
1. Glass Core半導体基板開発
・TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工,表面処理の研究

2. インターポーザー、次世代PKG技術開発
・高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
・Embedding工法/技術開発
・RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
・Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)
・メッキ技術開発(ディスミア/化学銅/電気銅)

3. 半導体PKG基板の要素技術確保 
・Flip Chip Packageの素材・工程開発
・微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
・Hole Plugging、信号低損失の表面処理

【出張】
韓国:年3回程度(期間:2日~1週間)

【配属組織】
■ LGYOKOHAMAINNOVATIONCENTER:100名程度
■1グループ:3~5名

【就業環境】
■社内の公用語は日本語です。論文読解の際に英語は使用いたしますが、語学力に関しては習得意欲があれば問題ございません。
■長期的に働ける環境も整っており、転勤無し、時差出勤、残業は全体で月20時間程度、祝日のない月については有給奨励日を設定してます。

【組織風土】
■社内の意思決定スピードが速く、中途入社した社員からは「提案したときの意思決定スピードが速い」「やりたかった研究開発ができる」といった声も数多くございます。
■各個人のアイデアをなるべく反映する形で担当の研究テーマを設定しております。
半年に一回、目標設定・振り返り面談があり、その場で進捗確認や評価を行っております。結果ももちろんですが、評価は目標に対してプロセスも重視するカルチャーです。

【同社について】
■…

勤務地 神奈川県横浜市西区高島一丁目2番13号
給与 年収:700万円~1100万円経験・スキルに応じて変動します

気になる

1 件中 1 件を表示

あなたにオススメの求人