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LGElectronicsJapanLab株式会社NEW掲載期間:2026/5/22〜

FC-BGA半導体基板の先行開発【横浜】※転勤なし

正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載

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具体的な業務内容

【募集背景】
同社では、LG Innotek本社と連携し次世代半導体PKG基板の材料や工程,工法に関する要素技術開発を進めております。
次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上や更なる技術的な向上を進めるための増員募集です。

【業務内容】
1. Glass Core半導体基板開発
・TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工,表面処理の研究

2. インターポーザー、次世代PKG技術開発
・高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
・Embedding工法/技術開発
・RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
・Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)
・メッキ技術開発(ディスミア/化学銅/電気銅)

3. 半導体PKG基板の要素技術確保 
・Flip Chip Packageの素材・工程開発
・微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
・Hole Plugging、信号低損失の表面処理

【出張】
韓国:年3回程度(期間:2日~1週間)

【配属組織】
■ LGYOKOHAMAINNOVATIONCENTER:100名程度
■1グループ:3~5名

【就業環境】
■社内の公用語は日本語です。論文読解の際に英語は使用いたしますが、語学力に関しては習得意欲があれば問題ございません。
■長期的に働ける環境も整っており、転勤無し、時差出勤、残業は全体で月20時間程度、祝日のない月については有給奨励日を設定してます。

【組織風土】
■社内の意思決定スピードが速く、中途入社した社員からは「提案したときの意思決定スピードが速い」「やりたかった研究開発ができる」といった声も数多くございます。
■各個人のアイデアをなるべく反映する形で担当の研究テーマを設定しております。
半年に一回、目標設定・振り返り面談があり、その場で進捗確認や評価を行っております。結果ももちろんですが、評価は目標に対してプロセスも重視するカルチャーです。

【同社について】
■…

募集条件

雇用形態 正社員
求める人物像 【必須要件】
■半導体パッケージ基板の開発あるいは量産の経験者
・ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発
■ビジネスレベルの英語力


【歓迎要件】
・Glass Core基板開発経験者
・FCBGA基板開発経験者
・部品内蔵基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・パッケージ、OSAT業者の経験者
・基礎レベル以上の韓国語力
勤務地 神奈川県横浜市西区高島一丁目2番13号
給与・待遇・福利厚生 年収:700万円~1100万円
経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 完全週休二日(土日)

企業情報

業種 メーカー(家電・AV機器)
事業内容 1.電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究
 2.前号に付帯する一切の事業
本社所在地 東京都品川区東品川四丁目13番14号 グラスキューブ品川9階(受付)および3階
設立 2010年9月1日
URL http://www.lg.com/jp/lab

人材紹介会社情報

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人材紹介会社名 株式会社パソナ
厚生労働大臣許可番号 13-ユ-010444
紹介事業事業所・拠点 ■東京本社 東京都港区南青山3-1-30 PASONA SQUARE ■大阪支店 大阪府大阪市北区梅田1丁目13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス 24F ■名古屋支店 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-4 JRセントラルタワーズ46階 ■札幌支店 北海道札幌市中央区北5条西2-5 JRタワーオフィスプラザさっぽろ16F ■仙台支店 宮城県仙台市青葉区中央1-2-3 仙台マークワン18F ■岡山支店 岡山県岡山市北区駅元町1-6 岡山フコク生命駅前ビル11F ■広島支店 広島県広島市中区本通7-19 広島ダイヤモンドビル7F ■福岡支店 福岡市中央区天神2-8-35 天神住友生命FJビジネスセンター19階
URL https://www.pasonacareer.jp/

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