【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
X線分析装置の世界的リーディングカンパニーである当社のアプリケーションエンジニアは、国内外の顧客（半導体デバイスメーカー）に対して、リガクの機器を用いた分析技術ソリューションの提供を担います。我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学的見地から技術提供することが求められます。

【具体的には】
1. グローバル技術支援
・全世界の納入装置に対する応用技術サポート 　
・納入時立ち上げサポートおよびトラブル時などの技術支援

2. 顧客対応・プロセスコンサルティング
・日々の技術的な問い合わせに対し、最適な測定レシピや運用方法を回答するコンサルティング業務
・顧客から依頼された試料の測定・分析およびレポート作成

3. 営業、販売支援
・営業担当と同行し、顧客への技術プレゼンテーションやデモンストレーションを実施
・顧客ニーズに合わせた販売資料・提案書・仕様書の作成

4. 設計・開発支援
・顧客の声や現場の課題を元に、装置の新機能や新規アプリケーションを立案・提案
・設計、開発部門と連携し、新機能の性能評価や実験サポート

5. 製造・検査支援
・製造工程におけるアプリケーション技術支援 　
・装置出荷検査業務

6. 市場・競合調査
・半導体プロセス市場の最新動向の調査
・競合製品・技術の分析

【担当製品】
膜厚・組成分析装置、X線回折装置、半導体構造計測装置、ウェーハ表面汚染分析装置など
※高難易度装置から汎用装置まで、スキル・適性に応じて担当を決定します。

【組織構成】
薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 薄膜東京アプリケーションGr

【入社後実習（入社後1年程）】
実習の大半を山梨県韮崎市にある日邦プレシジョン株式会社にて実施します。（入社後の実習期間中の山梨での宿泊費は全額会社負担。実習期間中は勤務日に1,500円/日の日当を支給。）

【実業務における出張（上記入社後実習後）】
実業務も山梨拠点での割合が多くなり、長くて…

勤務地	大阪府高槻市
給与	年収：450万円～800万円経験・スキルに応じて変動します