【業務内容】
■半導体前工程のプロセス開発
・SiCパワー半導体の生産性改善業務
・新規設備立上げ業務
・欠陥率低減、均一性改善業務

【募集背景】
■SiC事業の需要増加に伴う生産能力拡大、およびデバイス性能の高性能化実現に向けた体制強化

垂直統合型を強みとしてSiC事業を拡大しており、さらなる体制強化を図っていきたいと考えております。

【ポジションの魅力】
同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。
若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。
また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。

当部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っております。
半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。

【強み】
■ロームは、パワーデバイス分野において、Siを素材とした高耐圧のトランジスタ（MOSFET、IGBT）やダイオード（SBD、FRD）だけでなく、SiCを素材としたトランジスタ（SiC MOSFET）やダイオード（SiC SBD）の開発に強く取り組んでいます。中でもSiCデバイスは、2010年にSiC MOSFETの世界初量産を開始して以来、現在に至るまでSiCデバイスの技術と製品で業界をリードし続けています。

■SiCウェハの製造から、新たなデバイス構造、製造プロセス、パッケージ、品質管理の手法まで、SiCデバイスの進化に欠かせない技術を自社で開発する一貫生産体制を取っているロームだからこそ、業界に先駆けて高品質のSiCデバイスを開発することができます。

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
■配属部門では、パッケージ（製品）開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般

【募集背景】
車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。

【魅力】
・同社は半導体とＨＤＤの企画、開発、生産、販売を一貫して行うことで、新たな価値の提供を続けております。
・同社の注力事業はグリーン化、デジタル化を背景に高成長が期待されております。
・同社取扱製品は私たちの生活を支える身近なものから社会インフラまでに必要な製品であり、幅広い市場で使われております。
・質問しやすい、意見がしやすい、新しいことに調整んしやすい会社だと感じる若手社員が多く、自らの成長ができる環境です。
・海外売上比率が7割以上を占めており、グローバルなお客様に展開されております。