具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【具体的な業務内容】
半導体ICパッケージ基板を製造する工場の生産設備又はユーティリティ設備の保全業務をお任せします。定期点検や部品交換などの計画保全が業務の約6割程度、事後保全（不具合対応、生産部門対応）が約2-3割、残り約1-2割が予知保全関連となります。業務の中でPLCやロボット関連、他CADを用いて改良保全などにも携わるチャンスはございます。
入社後1年程度は、育成期間としてまずは日勤勤務で設備や業務を覚えて頂き、その後日勤の或いは夜勤も交えた働き方になるかは入社後のスキルやご志向に合わせて決めていきます。リーダー業務や、予知保全計画策定関連業務、海外勤務への挑戦、他生産技術へのキャリアパス事例もございます。

【魅力・特徴】
★設備（工程）の多様さがあり、新工場なども立てたり積極的に設備投資している為、設備やスキルの幅も広げる機会もしっかりある環境です。
★ユーザー部門に対しても文句を言わせないスタンスや内製率が高く、
この設備が動いているのは自分達がいるからだ、といった風土がありますので保全スキルにたいして誇りをもっていきたい方へ向いている職場です。
★移動時間が発生し、かつ緊急呼び出しが有るフィールドエンジニアの方などにとっては、比較してもWLBは整えやすいですし実際に安定稼働しているシーンを見る、使い方含めてユーザーと協業できる、故障を予測しての設備の保知保全ができるといった点はやりがいになるかと思います。

【採用背景】
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体向けパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億の設備投資（河間工場や新工場の計画含む）を予定しています。これまでのプリント板でのシェア1位に留まることなく、ICパッケージ（半導体）で世界No,1を目指します。その為にも、世界トップクラスの設備をトップゼネコンと協働しながら導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。

【配属部門】
PKG事業本部 生産統括部 設備管理部　
1Gあるいは2Gの設備管理チームへ配属します

募集条件

人材紹介会社情報

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