具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【具体的な業務内容】
■各装置に搭載される画像処理ソフトの共通基盤開発
■要件定義～基本設計～詳細設計～試作フェーズまで一連の工程を担当
■各装置部門との協働による仕様検討（対外折衝は原則なし／事業部が実施）
■製品認定フェーズの担当者への技術的アドバイス・フィードバック
■組み込みソフト領域（システム制御、メカトロ制御、信号処理等）への将来的な業務拡大
■画像分類、物体検出、画質改善など幅広い画像処理アルゴリズムの開発
※2次元データ使用が中心
アルゴリズム開発は基本内製（外部委託は一部利用程度）

■開発環境
言語: C、C++、Python
協働体制:日立 製作所とも距離が近く、連携しながら開発を進行
外注比率: 極めて低く、内製化が中心

【本ポジションの魅力】
■ 装置横断の“共通基盤”に携わる特別な立ち位置
・他の統括本部が「製品ごとの個別開発」を担うのに対し、当部門は半導体／医用分析／電子顕微鏡…と全く異なる装置に共通する技術基盤を創り上げます。装置を跨いだ技術開発に関われるのは日立ハイテクの中でも本部ならではの役割です。

■画像処理領域は「最先端」案件が中心
・装置によってはレガシー領域の改善やコストダウンが主目的となりがちな企業も多い中、本ポジションは次世代開発／先端技術テーマがメインとなります。
・画像処理分野は最新を扱うため技術者として大きく成長できる環境です。

■スペシャリスト志向も歓迎
・画像処理エンジニアとして深めたい方はもちろん、将来的にシステム制御・信号処理などへ幅を広げたい方もフィットします。
・「装置横断で技術を転用したい」「共通化の思想を持ちたい」というタイプに非常にマッチします。

【配属先】
モノづくり・技術統括本部　設計戦略本部 システム設計部
■部全体　約80名
■組込みシステム第三グループ　約20名

※当部署は、“装置をまたいだ共通基盤の開発”を担う日立ハイテクの中でも希少な組織です。製品ごとの個別要求をヒアリングし、転用可能な要素技術として共通基盤へ取り込んでいくミッションも併せて担っています。

※組込みシステム開発を担うグループは第1～第4まで存在します。今回配属となる第三グループは半導体領域を中心に担当しつつ、一部で医用分析装置向けの開発も担うチームです。

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募集条件

人材紹介会社情報

この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります