具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
高いシェアを誇る製品分野を多数保有する産業機器メーカーにて、プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。

【具体的な職務内容】
■CMP装置に搭載する各種センサの検討・開発
■上記センサをもとにしたHWシステムの検討・開発
■装置に組み込むHWシステムの設計・実装・評価
■開発機能の顧客先での評価サポート、量産適用サポート
※本ポジションは機械設計を行って頂きます。ソフト設計は同じ課内に別の担当がおります。

【ポジションの魅力】
精密・電子カンパニーの主力製品であるＣＭＰ装置が研磨する際の膜厚監視と研磨終了を判定するハードウェア（センサ、システム）の開発業務を行います。微細化が進む半導体業界で必要となる、オングストローム単位の監視・検出をターゲットにしたチャレンジングな開発となります。具体的には、研磨中の膜厚を監視し、研磨終了を検出するモニタリングシステムの開発と、その装置搭載設計等を行っていただきます。開発品の仕様決定から製品の検証（顧客への納入）まで幅広い業務を経験することが可能です。

【入社後のキャリアパス】
・入社直後
OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます
・2年目以降
専門技術を駆使してプロセスモニタリングのHWシステム検討・性能検証といった開発業務を主体的に推進していただきます。将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になれるよう支援していきます。

【募集背景】
半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリングは、より精度の高い監視システムの開発が求められています。組織変更で設計メンバーが異動になり、これらの高性能・高機能システムの開発を遅滞なく進めるために、キャリア採用を実施したいと考えています。

【組織構成】
■勤務地：藤沢事業所（神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1）
※アクセス：小田急線善行駅（横浜駅より約35分、東京駅より約60分）
■配属予定部署：装置事業部 プロセス開発部 プロセスモニタ開発課
■人数…

募集条件

人材紹介会社情報

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