具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
セラミック基板のダイシング加工・研磨加工における工程開発、プロセス最適化、歩留まり改善を推進いただきます。また、新製品であるセラミックウエハの研磨・洗浄・検査工程の立上げを通じて、次世代製品の量産技術の確立にも携わっていただきます。

【主な業務内容】
・セラミック基板　：ダイシング加工・研磨加工における加工条件の最適化
　　　　 　　　 　　加工能力最大化に向けプロセス改善および生産性向上活動
・セラミックウエハ：高精度研磨プロセスの開発
　　　　　　　　　　洗浄・検査工程を含めたプロセス検討および確立
【担当製品】
セラミック基板、セラミックウエハ

【この仕事の面白さ・魅力】
セラミック基板のダイシング加工においては加工能力最大化に取り組んでいただきます。また、新製品であるセラミックウエハについては、高品質を実現する研磨プロセス開発や研磨スラリーの最適化など、中核技術の開発に携わることができます。
自身で検討した加工条件やプロセス設計の成果が、品質向上や歩留まり改善、生産能力の向上として現れるため、技術者として大きな達成感を得られる環境であり、加工のスペシャリストとして成長することができます。

募集条件

人材紹介会社情報

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