具体的な業務内容

【ミッション】
同社で、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画～量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。
対象製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュールです。

【具体的には】
〈ご入社後〉
■センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装
■センサ制御・通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化
■センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装
■ファームウェアの基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連作業
■ハードウェア開発メンバーと連携し、モジュール全体の動作検証および課題抽出

入社後はまずファームウェア開発を主担当として担当製品を経験していただき、センサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。

〈将来的には〉
■ファームウェア設計方針の検討・標準化
■技術的意思決定への関与
■開発テーマのリードやチームリーディング

エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割を期待しています。

※募集部門参考URL
製品情報：https://sensei.tdk.com/
プレスリリース：https://www.sensei.tdk.com/edgerx-press-release-jp

【配属部署】
Edge AI BD TDK SensEI Japan Unit Engineering Department

〈組織のミッション〉
■BD（Business Development）
Edge AI BDは、TDKグループの成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリューション事業の創出・拡大を担います。
TDKの高精度・高信頼センサ技術を活かし、エッジ側での信号処理・特徴量抽出・AI推論を組み合わせ、単なるデバイス提供ではなく「使われ続ける価値」を持つプロダクトを実現。
特に製造業を中心に、設備状態の可視化・異常兆候検知・予知保全などのユースケースを通じ、顧客の現場課題を直接解決するエッジAIプラットフォーム構築に注力しています。

■部・課
TDK SensEI Japan U…

募集条件

人材紹介会社情報

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