具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【配属先ミッション】
お客様からの品質/技術問合せへの対応、社内品質管理（特に出荷検査業務）および改善取組活動の推進

【職務内容】
〇顧客対応
電解銅箔および複合材料の品質/技術に対するお客様対応/改善活動
出張の頻度：1~2回/月（担当するお客様/業務により変化）
英語の使用：海外のお客様、海外拠点とメールでのやり取りで使用する場合あり

〇社内対応
製品の品質判定、品質調査、製造部門での品質改善活動のサポート

【業務の面白み/魅力】
・各種改善活動でより良いものを作り出す事での達成感
・お客様対応において、お客様に納得してもらえた時の満足感
・世界シェア95％以上の製品を取り扱い、世界規模で活躍できる仕事

【キャリアステップイメージ】
（1）品質検査工程改善スタッフ（管理職）、（2）海外拠点スタッフ（管理職）、（3）製造や技術課のスタッフ　等　
品質保証グループの管理職としてのキャリアアップも選択肢の１つ。

【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。

◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%
微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。

◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:
各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関…

募集条件

人材紹介会社情報

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