具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
前工程向け半導体加工機の洗浄機開発並びに機械設計を行っていただきます。

【具体的な職務内容】
■各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御
■薬液種類に合わせた、配管系統の設計　等

【取扱製品（一例）】
■ウェーハ剥離洗浄装置（C-RW Series）
ワイヤソー・スライシングマシンで切断後のインゴットを全自動・高スループットで剥離洗浄します。
https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/slicedwaferdemountingandcleaning/crw.html

【ポジションの魅力】
開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。

【働き方】
■原則出社
■フルフレックス
※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり
※管理職は本制度の適用対象外

【同社事業内容について】
■半導体製造装置事業
半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。

■精密測定機器事業
計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

募集条件

人材紹介会社情報

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