具体的な業務内容

【職務概要】
半導体ウエハ・基板搬送ロボットとその周辺機器、センサなどを用いたアプリケーション開発業務をお任せします。

【職務詳細】
■お客様の半導体製造装置における提案・開発
└ワークを安全に歩留まり高く生産するための搬送ロボット
└システムのインテリジェント化のための周辺機器
└センサなどを統合したアプリケーション

■センサやカメラなどのデータをどのように伝送するか、どのようにロボットコントローラと連携するか、ロボットシステムや半導体製造装置と連携し、歩留まりを上げていくかをハードウエア／ソフトウエアの両面から統合的に提案、実現していく。

【部門のミッション】
半導体ウエハ・基板を搬送するロボットのカスタマイズを実施し顧客要求に応え、半導体搬送ロボットの販売を促進する。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

募集条件

人材紹介会社情報

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