具体的な業務内容

【職務概要】
同社のアルミ鋳鍛工場（機械加工室）にて、防衛関連・半導体製造装置分野向け新製品の加工プロセス構築および生産技術開発を担当します。既存ラインの維持ではなく、新製品立ち上げにおける工程設計をメインに事業成長を牽引するミッションです。
【職務詳細】
●新製品の立ち上げ・工程設計（業務比率：70％）
・防衛分野を中心とした高機能部品の製造プロセス構築
・図面読解に基づく製造方案の検討
・NC制御を用いた加工条件の設定、品質確認フローの確立
●生産技術開発・品質改善（業務比率：30％）
・半導体製造装置部品等の高精度加工における差別化技術の開発・導入
・摩擦攪拌接合（FSW）等の先端接合技術の活用
・治具設計支援および加工プロセスの合理化による生産性向上
【扱う製品】
・防衛部品、半導体製造装置部品、航空機・新幹線・船舶向け部品など。
【キャリアパス】
入社直後は製造方案検討などの技術検討を通じてプロセスを理解し、半年以降は主担当として自立して遂行します。将来的には管理職候補としての活躍や、生産管理室など他部署へのキャリア展開も可能です。

【業務内容変更の範囲】
会社の指示する業務

募集条件

人材紹介会社情報

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