具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務内容】
銅箔製造工場における製造技術職として、製造工程の生産性向上業務に取り組んでいただきます。複数ある生産工程をローテーションしながら、各工程での品質改善や安定操業施策の実行、開発品量産条件確立、工場の安全環境リスク低減対応など幅広い業務経験を通して
技術者として大きくスキルアップできる環境です。将来的には、意欲・能力に応じて他部門（品質保証/生産管理/開発）や海外製造拠点での活躍、他事業部での操業改善等多岐にわたるキャリアパスを検討いただくことが可能です。

＜製造技術職＞
　・工程で発生する品質不具合の原因調査と再発防止策検討、実施
　・製品歩留、生産キャパシティ向上施策推進
　・新規開発品量産体制構築
　・ISO関連法令対応
　・現場作業者への技術教育、来客者への工場見学対応
　・PCを使用した会議等での業務プレゼン

【業務の面白み】
世界シェアNo.１銅箔の旗艦工場として、最先端機能材料を提供することで社会に貢献できる
自身の考えを生産条件に組み込みながら、生産改善を行うことができる
チームで課題に取り組み、数値目標をクリアした時の達成感　等

【キャリアステップのイメージ】
課題解決スキルを習得・実践しながら製造工程全体業務を経験いただきます。
その後は本人の希望と適性を踏まえ、海外拠点や三井金属グループ内所社での生産拠点でのキャリアアップを想定しています。

【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。

◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%
微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファイン…

募集条件

人材紹介会社情報

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