具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。

【職務内容】
AI・HPC向け次世代半導体パッケージでは、Panel Level Packaging（PLP）技術の重要性が急速に高まっています。当社では、従来の常識を覆すHRDP技術を開発し、国内外の大手半導体メーカー・基板メーカーへの事業化を進めています。HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までをリードしていただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、ブラスト（粗化）、フォトリソ、CMP等です。

・生産ライン立ち上げと工程設計・工程改善　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・DOEによる工程最適化と工程FMEA・Control Plan作成　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・品質改善・歩留まり向上
・技術メンバー育成
・新規設備導入・立ち上げと製造自動化・省人化
・海外顧客監査　　

※製造委託先が兵庫県赤穂市にあり、出張がございます。頻度は月曜から金曜までの出張が月1.2回以上、場合によっては2週間連続の出張となる場合がございます。　　　

【業務の面白み/魅力】
世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。開発から量産立上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。

【キャリアステップイメージ】
生産技術部門のリーダーとしての役割を担って頂きます。生産技術部門長、製造部門長、事業責任者などへのキャリアパスがあります。

【次世代半導体パッケージキャリア材料HRDPについて】
次世代半導体パッケージを高い生産効率で実現する特殊キャリアです。HRDPは、ガラスなどのキャリア上にスパッタリング法で形成した剥離層と銅層から構成されており、主に半導体パッケージ基板などへの採用が検討されています。この特殊キャリアは、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に貢献します。生成AIや5G・6Gなどの本格普及を支える製品として期待されており、現在多くの半導体…

募集条件

人材紹介会社情報

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