具体的な業務内容

【業務内容】
半導体パッケージングに不可欠な「ダイシングテープ」をはじめとした、フィルムシートの研究開発・製品化を担当します。国内外の主要顧客との技術調整から、自社工場への量産移管・プロセス最適化まで、モノづくり全体をリードするハブとして幅広く活躍いただきます。

【事業ビジョン】
急速に拡大・高度化を遂げるグローバルな半導体後工程関連の成長市場に向けて、新たな価値を付与した多彩な機能性フィルムでお客様のうれしさを創造する。

【配属部署】
フィルム・シート研究所　研究部

【組織構成】
合計５４名
所長１名、部長１名、管理職２５名を含む　（女性合計１２名）

＜部署の雰囲気＞
社内外とのコミュニケーションが多く、相談しやすい環境でざっくばらんに話が出来る。また、20～50代の幅広い年齢層で技術色が強く、新製品を開発するやりがいのある部署。社員同士が仕事以外でも共通の趣味などを通し、交流がある親しみやすい職場。

【募集背景】
事業拡大による増員

【キャリア】
将来、半導体プロセス材料開発リーダーとしての活躍を期待する。
（研究開発の専門性を深めつつ、将来的なチームマネジメントや他部門との連携なども視野に入れる）

【働き方】
〇残業：平均10～20時間程度
〇出張：有り　（2～6回/年程度　国内・海外）
〇転勤：当面は尼崎事業所での勤務となりますが、将来的に国内外の拠点への転勤の可能性があります。転勤は自己申告制度により希望を考慮します。

【身につくスキル・やりがい】
目覚ましい発展を遂げる半導体技術を支えるキーマテリアル開発に携わり、材料開発に留まらず、自身が提案するプロセスが実用化されるなど半導体プロセスの発展に寄与することができる。また、粘着剤の組成・配合設計、高分子材料の高度な評価・解析技術だけでなくグローバルな調整力、 国内外の顧客ニーズを起点に、チームで連携しながら量産移管まで一貫して関わることで、個々のプロジェクトをリードする総合力が身に付きます。

【仕事の大変さ、やりがい】
社内外の有識者と会話をしながら最新動向を学び、お客様のお困りごとを解決することが求められるが、自分が設計したものが量産化される喜びを感じることができる

募集条件

人材紹介会社情報

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