具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【概要】
富士通が開発を進める次世代HPC向けCPUおよび次世代スーパーコンピュータ「富岳NEXT」を支える先端パッケージ実装技術の開発を担うマネージャーポジションです。
半導体パッケージ、基板、材料技術領域において、新材料・新構造の技術開発から量産立上げまでをリードし、高性能CPUの実現に向けた実装構造の設計方針策定およびプロジェクト推進を担当いただきます。グローバルサプライヤーとの技術協議を通じて、世界トップクラスのCPU開発に貢献いただくことを期待しています。

【業務内容】
次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発および量産技術開発を担当いただきます。

・半導体パッケージ、基板、材料技術に関する開発業務
・新材料、新構造に関する技術検討および評価
・信頼性試験、物性評価、故障解析の実施
・評価結果に基づく設計改善およびプロセス改善
・ODM、海外サプライヤーとの技術協議および仕様策定
・開発から量産フェーズまでの技術課題抽出および是正対応
・実装構造の設計方針策定および仕様確定
・量産立上げに向けた評価計画・検証計画の推進
・技術・品質・コスト・納期を考慮したプロジェクトマネジメント ・社内関連部門との技術調整および開発推進

【期待する役割とミッション】
CPUパッケージ実装技術領域のマネージャーとして、開発から量産までをリードいただきます。

特に以下の役割を期待します。
・Advanced Package（Chiplet）技術を活用した次世代実装技術開発を主導する
・新材料、新構造の開発および実用化を推進する
・海外サプライヤーとの技術協議をリードする
・性能、品質、信頼性向上に向けた技術課題解決を推進する
・設計、品質、製造、調達部門を巻き込みながら開発を前進させる
・量産立上げまで一貫してプロジェクトを推進する
・後進育成や技術伝承を通じて組織力向上に貢献する

【募集背景】
富士通では、次世代HPC向けCPUおよび将来の富岳NEXTに搭載される高性能プロセッサ開発を推進しています。
CPU性能向上を支える高度なパッケージ技術や実装技術の重要性が高まる中、Advanced Package（Chiplet）技術や新材料・新構造の開発を主導できるマネージャー人材を募集してい…

募集条件

人材紹介会社情報

この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります