具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【採用背景】
今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」（最大32チップ積層）の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。
これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。

【組織のミッション】
配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価（テスト）を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。
後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理（技術・工程/装置能力・加工点・品質等）を一貫して監視・管理しています。

【お任せする業務】
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。

【具体的な仕事内容】
■現状分析と課題抽出：
製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。

■新規プロセスの確立と導入：
新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。
新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。

■工程改善と品質向上：
製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行し…

募集条件

人材紹介会社情報

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