具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【採用背景】
半導体産業は、AI、IoT、自動運転技術などの飛躍的な進化を背景に、データストレージ容量の急激な増大という課題に直面しています。当社が世界に先駆けて開発・量産を続ける3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH）は、この要求に応えるべく、メモリセルを垂直に積み重ねる「高積層化（ハイスタック）」技術を推進しています。
しかし、高積層化が進むほど、製造プロセスにおけるナノレベルの微細なばらつきが歩留まり（製品の良品率）に与える影響は増大し、従来の検査・計測技術では不良の予兆を捉えることが極めて困難になっています。この状況は、「半導体メーカーとして競争優位性を維持できるか否か」という戦略的な局面であり、検査計測技術は単なる品質管理ではなく、「次世代メモリの量産技術を定義する中核」として位置づけられています。
この喫緊の課題を解決するため、即戦力となる専門家の知見と、新しい視点をもたらすポテンシャル人材の双方を迎え入れ、開発体制を強化したいと考えています。

【組織のミッション】
当部（検査計測技術担当）は、最先端3Dフラッシュメモリの量産立ち上げ初期フェーズにおける歩留まりと品質のブレイクスルーを実現することが最大のミッションです。
デバイス構造の複雑化（3次元・高積層化）により、不良の検出・原因特定が極めて困難になっています。私たちは、この難易度が最も高い領域において、「製造プロセスが不良を産み出す前に、その予兆を検出・修正する」という、プロセスインテグレーションを実現するチームです。
世界最先端のメモリ技術を守り、市場競争力を維持するために、不良検出技術の革新は不可欠です。ここでの技術開発が、数兆円規模の投資を伴う量産の成否に直結します。

【お任せする業務】
＜業界未経験の方＞
最先端3Dフラッシュメモリの量産化を成功させるために不可欠な、製造ライン（前工程）における検査・計測技術の開発およびデータ解析業務をお任せします。具体的には、ウェハという半導体の基板が「製造工程を流れている最中（インライン）」に、ナノレベルの「不良の芽」を高速・高精度で検出・修正する技術の創出に携わっていただきます。

＜プロフェッショナル/リーダー候補の方＞
半導体前工程における300mmウェハのインライン検査計測技術開発、データ解…

募集条件

人材紹介会社情報

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