デジタルIC設計の転職情報
タイム技研株式会社
パワエレ製品の設計・開発【新横浜】◎離職率1%!◎未経験可
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
◎有給取得率80%越え、定着率90%越え、育休後復帰率100%の働きやすい環境
◎資格取得支援×イーラーニングの座学研修で技術習得をフォロー
■業務内容:
・パワーエレクトロニクス製品の設計・開発をご担当いただきます。
入社時は先輩社員について学びながら業務を進めて頂けます。
・3年後に一人で案件を担当できるようになれることを期待します。
■業務詳細:
◇モーター制御/コンバータ/コントローラ等の設計開発
お客様と要件定義等をしながら、コストも考慮した最適設計ができることを目指します。設計対象製品としては、電動車いす用パワーコントローラ/電動車いす用コントローラ等があります。一度設計の知識を身に付けていただければ、長くご活躍いただけます。
■当社の魅力:
設備や制度をはじめとした多面的なサポートを行っています。育児休暇や介護休暇、介護短時間勤務などを設け、家庭内での役割を大切にできるよう支援制度の充実を図っています。日々の取り組みでは、毎週水曜日にノー残業デーを設けたり、有給休暇取得率の向上を目指し平均78%になるなど、全社を上げて社員の働きやすさを整備しております。
■募集背景:
電動化需要の高まりに応えるべく、事業所へ開発部門を新設するため
■当社の魅力:
当社は、ガスバルブ、省エネ機器であるエコキュートの水制御バルブ、住宅用燃料電池や水素を制御するバルブを開発・販売をしています。世界で3社しか量産できないガスバルブの製造技術をもつなど、卓越した技術を保有し、日本だけでなく世界中に当社の製品を届けています。
| 勤務地 | 神奈川県横浜市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:400万円~600万円経験・スキルに応じて変動します |
株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社
【横浜】BiCS フラッシュメモリチップ設計開発※1回面接
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
●高速I/O(アナログ/PHY)設計・仕様策定
・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層(I/O Cell, PHY)設計。
・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化。
・単なる規格準拠に留まらず、競合優位性を生む「圧倒的な低消費電力」を実現するための新規回路アーキテクチャの検討。
●高速データパス(Critical Path)の構築
・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計(Mux/DeMux, Buffer, Decoder等)。
・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂。
●フロントエンド検証(回路シミュレーション)
・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション。
・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行。
●バックエンド連携・実Si近似検証(Back-Annotated Sim)
・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分(RC)の低減を指示。
・PEX(寄生抽出)後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施。
・ナノメートル単位の物理制約を考慮した、実Si(シリコン)に限りなく近い状態でのロバストな動作保証。
・プロジェクト遂行と階層設計
・小規模ブロックのスクラッチ設計から、上位階層における大規模チームでの分担開発、及び技術リード。
【期待する役割】
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH?)のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部(PHY)からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。
【採用背景】
AI需要が伸びている現在、BiCS Flash Memoryにも従来より高速なデータ処理を求められています。BiCS Memory Cell への書き込み・読み出し速度の向上と同時に、チップへの書き込み・読み出すデー…
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
|---|---|
| 給与 | 年収:550万円~1200万円経験・スキルに応じて変動します |
株式会社デンソー
電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュールの研
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【こんな仲間を探しています】
パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています!チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。
【業務内容】
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発
・接合・接着材料・プロセス開発
・放熱材料・構造開発、熱設計
・多層配線基板材料・プロセス開発
・パッケージレイアウト設計、筐体設計
【業務のやりがい・身につくスキル】
材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体モジュール技術をその前後工程を深く理解した上で身に付けることができます。自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。国内外の大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。
【募集背景】
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。
【職場情報】
パワエレ第2研究開発部は、xEV用インバータや電源関連製品に使われるパワー半導体の材料、デバイス、実装、回路、制御など幅広い技術を研究対象としています。この分野はワールドワイドで競争が激化していますが、ミライズの垂直統合型の研究を活かして、他社と差別化した競争力のあるパワエレ技術の創出を目指しています。その中でモジュール研究においては、パワー半導体の性能を最大限引き出す上で大変重要な技術であり、新規材料の探索から新しい構造の設計まで、幅広く取り組んでい…
| 勤務地 | 愛知県日進市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:550万円~1500万円経験・スキルに応じて変動します |
タイム技研株式会社
パワエレ製品の設計・開発【新横浜】◎離職率1%!
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【ガスや水のバルブのみならず、制御基板の開発・製造・販売までを一貫して対応する愛知県のメーカー/日常の「なくてはならない」を支えています】
■業務内容:
・パワーエレクトロニクス製品の設計・開発をご担当いただきます。
・対象の製品は電動車いす用パワーコントローラ/電動車いす用コントローラ等です。
※高度プロフェッショナル制度の適用になる場合もあります。
■業務詳細:
◇モーター制御/コンバータ/コントローラ等の設計開発
お客様と要件定義等をしながら、コストも考慮した最適設計ができることを目指します。設計対象製品としては、電動車いす用パワーコントローラ/電動車いす用コントローラ等があります。一度設計の知識を身に付けていただければ、長くご活躍いただけます。
■当社の魅力:
設備や制度をはじめとした多面的なサポートを行っています。育児休暇や介護休暇、介護短時間勤務などを設け、家庭内での役割を大切にできるよう支援制度の充実を図っています。日々の取り組みでは、毎週水曜日にノー残業デーを設けたり、有給休暇取得率の向上を目指し平均78%になるなど、全社を上げて社員の働きやすさを整備しております。
■募集背景:
電動化需要の高まりに応えるべく、事業所へ開発部門を新設するため
■当社の魅力:
当社は、ガスバルブ、省エネ機器であるエコキュートの水制御バルブ、住宅用燃料電池や水素を制御するバルブを開発・販売をしています。世界で3社しか量産できないガスバルブの製造技術をもつなど、卓越した技術を保有し、日本だけでなく世界中に当社の製品を届けています。
<勤務地詳細> 東日本営業部
| 勤務地 | 神奈川県横浜市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:600万円~900万円経験・スキルに応じて変動します |
株式会社エンジニアス
【愛知県/丹羽郡】半導体回路設計
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
■業務概要:
半導体の回路設計(アナログ・デジタル混載)および設計環境の整備のための募集になります。
■業務詳細:
・回路IPの拡充・整備、カスタムICの設計・開発
・設計・製造委託先の調査と委託業務
■キャリア:
半導体に関する設計技術の他、プロセス開発、新規デバイス開発、パッケージ実装、ICテスト、故障分析などすべての業務内容にかかわることが可能です。
■特徴・魅力:
外販という新しいチャレンジにおいて、半導体エンジニアとして成長できます。
いろいろなお客様の要望に対し丁寧に対応して、お客様のニーズに合った製品を開発していく、とてもやりがいのある仕事です。
■仕様ツール:
回路図エディタ・回路シミュレータ・レイアウトエディタ・物理検証・寄生抽出・論理合成、ロジックシミュレータ、自動配置配線
| 勤務地 | 愛知県丹羽郡大口町 |
|---|---|
| 給与 | 年収:400万円~650万円経験・スキルに応じて変動します |
株式会社東海理化電機製作所
【本社】半導体の回路設計(アナログ/デジタル回路設計)
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
■募集背景
自社製品組み込み半導体(車載製品向け内販および、外販)を推進させるため、中途採用にて募集をしております。
■事業部ビジョン
重点領域の1つである半導体事業の拡大を目指しております。
自社製品組み込み半導体(車載製品向け内販)に加え、外販(車載向け中心)を進めております。
■業務内容
半導体の回路設計(アナログ・デジタル混載)
・回路IPの拡充・整備、カスタムICの設計・開発、設計・製造委託先との委託業務
■業務魅力
・回路設計や電気検査技術の業務にて、半導体エンジニアとして成長できます。
・社内外のお客様の要望に対し丁寧に対応して、お客様のニーズに合った製品を開発していく、
とてもやりがいのある仕事です。
| 勤務地 | 愛知県丹羽郡大口町 |
|---|---|
| 給与 | 年収:550万円~900万円経験・スキルに応じて変動します |
株式会社デンソー
センサ信号処理ASIC開発(車載センサー用)
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務内容】
車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。
具体的には以下の業務を担当いただきます。
・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計(増幅、フィルタ、ADC等)
・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証
・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計
・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき/温度特性を考慮した設計検証
・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援
・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント
・複数センサ/複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討
・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案
【業務のやりがい・身につくスキル】
・車載品質(信頼性・安全性)が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます
・センサ~信号処理~システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます
・最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます
・社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります
・複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます
【募集背景】
車載システムの高度化に伴い、センシング対象はますます多様化しており、それに応じた信号処理の高性能化・高信頼化が求められています。センサ単体の進化に加え、ASICによる付加価値創出が競争力の鍵となる中で、複数のセンシング領域にまたがる開発力の強化が必要です。これらの課題に対し、横断的な視点で開発をリードできる人材を募集しています。
【職場情報】
同部署は、車載分野における多様なセンシングニーズに応えるため、センサと信号処理ASICを組み合わせた価値創出を担っています。特定のセンサに限定せず、アプリケーションに応じた最適なセンシングソリューションの提供を目指し、回路設計・アルゴリズム・システムを融合した開発を…
| 勤務地 | 愛知県刈谷市本社 |
|---|---|
| 給与 | 年収:550万円~1500万円経験・スキルに応じて変動します |
株式会社デンソー
車載および産業機器向け半導体統合モジュールの企画/開発/設計
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【こんな仲間を探しています】
当部署では、車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発を推進しています。特に実装技術を中核とし、要求性能の高度化や量産性・開発スピードの両立に取り組んでいます。回路・素子設計メンバーと相互に議論を行いながら、実装観点で製品仕様をすり合わせ、また、顧客との直接技術議論を通じて構想から量産化まで製品を具現化できる人材を募集します。
【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計(電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む)
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
(接合技術、放熱・冷却構造、絶縁/放熱材料、構造設計 等)
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ/産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者(製造、品質、サプライヤ等)と連携した量産設計・立上げ推進
【業務のやりがい・魅力】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点
【組織情報】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第4開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi,GaN,SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【キャリア入社者の声】
★ 39歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:半導体メーカー)
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。そ…
| 勤務地 | 愛知県刈谷市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:550万円~1400万円経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【本部名】
先端コンピューティング開発本部
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。
最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する
【募集背景と応募者へのメッセージ】
入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定~仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。
グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。
加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。
【担当業界・業種】
メーカー(電気・電子・機械系)
【就業環境・勤務形態】
残業時間 平均:20時間/月 繁忙期:40時間/月
フレックス勤務適用 有
【募集範囲と具体的業務内容】
半導体/電子デバイス/実装・パッケージ技術分野において、
設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、
プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。
半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
具体的には、
・新材料・新構造に関する技術検討および評価
・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
・ODM/サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
・開発~量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応
といった一連の業務を担っていただきます。
【個人に期待する役割やミッション】
半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM/サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。
技術…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:600万円~900万円経験・スキルに応じて変動します |
株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社
【横浜】高速デジタル回路設計・検証※プライム/リモート可
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
■高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。
■システムアーキテクチャ設計・要件定義:
・高速シリアルI/F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義
・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討
■デジタル回路設計(RTL設計):
・Verilog/SystemVerilogを用いた、プロトコル層の論理設計および実装
・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用
■UVMを用いた検証:
・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証
【使用ツール】
・ RTL設計 : Verilog HDL, System Verilog
・ 検証環境 : UVM, System Verilog
・ Linux環境, プログラミング言語 (C言語, Python, Perlなど)
【採用背景】
私たちの部署では、スマートフォン向けストレージのコントローラLSIの設計・開発を行っています。ストレージへのデータ読み書きの速度は最新の製品で10GByte/sを超えていますが、データ転送速度の高速化は今後も止まることなく、さらに進化を続けていきます。
私たちのチームでは、高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を主な仕事としており、高速なストレージの製品開発を行うことでスマートフォンの進化に貢献しています。このやりがいのある仕事を通じて、成長を実感できる環境を提供しています。新しい挑戦を求める仲間をお待ちしています。
【組織のミッション】
●NANDシステムHW開発技術部のミッション:
NANDフラッシュメモリを制御するコントローラLSIのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当
●NANDシステムHW設計担当のミッション:
NANDコントローラLSIのアーキテクチャ検討、仕様作成、設計、検証、を通じて競争力のある品質の高い製品を作り上げ、競合他社に先駆けて市場に投入し、当社の売り上げ向上に貢献していくことが使命です。
【職場環境】
・平均残業時間:30時間/月
・在宅勤務:2~3日/週程度※業務事情による
・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む…
| 勤務地 | 神奈川県横浜市栄区 |
|---|---|
| 給与 | 年収:550万円~1200万円経験・スキルに応じて変動します |
クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
CMOSイメージセンサデジタル回路設計【定年65歳/神奈川】
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【職務内容】
国内大手半導体メーカーの客先に常駐し、CIS デジタル回路設計の業務をお任せ致します。
・開発要求仕様に基づいた回路仕様作成
・Verilog-HDL/System Verilogによる設計および検証(一致検証、アサーション検証、波形目視、カバレッジ検証など)
・評価チーム、試作・量産立ち上げサポート
・設計委託メンバとの業務やりとり
・電力解析、チェックツール実行(構文チェック、非同期検証)、簡易論理合成、SDC(物理インプリ制約)作成
【使用ツール】
言語: Verilog-HDL, System Verilog
ツール: Xcelium, Design Compiler, Formality, PrimeTime 、波形Viewer、Debugger (Verdi)
【組織構成】
神奈川県厚木市にある国内半導体メーカーの客先に常駐いたします。
【同社について】
・世界18ヶ国に展開、社員数約20,000名を擁するQuEST Global Services Pte. Ltd.を親会社に持つグローバル・エンジニアリング・ソリューションカンパニーです。
・航空機エンジン・自動車・石油・ガス・医療機器・半導体など、様々な産業分野における世界の企業に対してエンジニアリング支援を行っています。
・定年65歳、役職定年なし、フルリモートに近い働き方、フレックス制度適用可能等、柔軟な働き方が可能で長期的に経験を活かして働くことができる会社です。
・多くの方が中途入社されており様々なバックグランドの方が活躍されております。
・パソナから2025年で4名の内定受諾実績あり。選考フローは熟知しておりますので、内定まで丁寧にフォロー致します。
| 勤務地 | 神奈川県厚木市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:550万円~750万円経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
[OFT]6Gに向けた3GPP RAN標準化の推進 サブ
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集範囲と具体的業務内容】
6Gに向けた知財獲得と3GPP RAN標準化(RAN1, RAN2)の推進
・モバイル事業戦略となりうる、6Gに向けた標準化戦略の立案と実行
・標準特許の先行出願と標準化への提案(寄書入力、技術ディスカッション)
・標準仕様のコアとなる強い特許の出願と標準仕様への適合
・海外研究所含む標準化チーム内の連携
【個人に期待する役割やミッション】
モバイルビジネスに必要な知財を獲得していくためには、同社がリーダーシップをとれる技術を見極め、他社に先んじて基本特許を獲得する必要があります。そのためには6Gに向けた標準化における課題・トレンドを先読みし、他社に先駆けた権利化が不可欠です。そのようなスキル・ノウハウを持ったメンバとして、同社特許の標準仕様適合率の向上と標準仕様のコアとなる強い特許の獲得を目指して実行することで、ビジネスの発展に貢献していくことが期待するミッションになります。
【仕事の魅力・やりがい】
5Gサービスが開始された後も、標準仕様は拡張され続けてきましたが、現在は6Gに向けた標準化がスタートしています。そのため、6Gに向けた技術/知財の創出活動の重要性が高まっています。国際標準化における必須特許の創出と権利化により、同社の技術力をアピールし、グローバルでのビジネス発展に貢献することは、大きな挑戦であり、やりがいのある仕事となります。
【組織としてのミッション】
事業成長の羅針盤である本部中期計画を事業基盤とテクノロジーの「シフト」により達成する。
【募集背景と応募者へのメッセージ】
グローバルで競争優位性のある最先端の技術開発に挑戦することで、将来の事業拡大に貢献するとともに、技術者として自己の成長に意欲的な方の募集をお待ちしています。
【会社名】
1Finity株式会社
【本部名】
モバイルシステム事業本部
【担当業界・業種】
IT・情報通信
【就業環境・勤務形態】
残業時間 平均:20時間/月 繁忙期:50時間/月
フレックス勤務適用 有
【Role Group】
Research & Development R&D
【Role Family】
Research リサーチ
【Role Specialism】
Research リサーチ
【Job F…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:600万円~1100万円経験・スキルに応じて変動します |
株式会社東海理化電機製作所
【本社】電子部品戦略企画(部品選定・EOL/PCN対応)
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
■募集背景
電子部品のEOL・PCN増加により、設計段階からの戦略的な部品選定とリスクマネジメントが重要となっています。一方で現状は部門・個人依存が大きく、全社最適での対応が難しい状況です。この課題に対し、部品選定やEOL対応の標準化と、再現性のある意思決定プロセスの構築を推進する人材を募集します。
■業務内容
電子部品に関する以下業務を推進いただきます。
・部品選定方針・調達戦略の構築
・EOL/PCNのリスク評価と対応方針策定
※具体的な内容※
電子部品選定・認定:調達部門と連携して、コスト、品質、安定調達を考えた部品選定の仕組み構築
電子部品のEOL・PCN対応業務:エレクトロニクスビジネスセンター全体の方針検討や代替部品選定
■組織ミッション
エレクトロニクスビジネスセンター:
<既存事業・新規事業での拡販>次世代の成長コアに向けた競争力のある製品開発・生産技術力の強化と生産体制の再編(EL領域の中期経営計画の達成)
エレクトロニクス基盤技術部:
電子部品戦略と設計基盤の強化により、品質・コスト・供給の最適化を実現する。
部品選定およびEOL対応の標準化を推進し、属人性に依存しない開発体制を構築する。
■ポジション魅力
・エレクトロニクス製品の開発に重要な電子部品について、会社全体の方針立案に携わることができ、業務を通じて電子部品の世の中の動向を学ぶことができる
■働き方について
・TLを中心に、2~3名のチームにて業務を実施。
・残業は20h/月程度で、有給も取り易い職場。会社ルール範囲内で在宅勤務も可能。
・出張はほぼ無いが、業務に活かせるセミナーや展示会への出張は可能。
| 勤務地 | 愛知県丹羽郡大口町 |
|---|---|
| 給与 | 年収:500万円~900万円経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
サーバ装置のCPLD・FPGA設計・検証
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集範囲と具体的業務内容】
当本部では、官公庁が設立した事業において、技術開発プロジェクトに参画し、省電力CPU FUJITSU-MONAKAの開発を行っています。
本FUJITSU-MONAKAやその後継CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のCPLD・FPGA開発を担当いただきます。
【個人に期待する役割やミッション】
FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのCPLD・FPGA開発担当者として、社内の装置制御仕様開発チーム、ファームウェア開発チーム、及び、社外部品ベンダ、ODMベンダなど複数の社内外関係者と密に連携し、開発を実施。
仕様検討、設計(ロジック設計・RTL開発)、シミュレーション、実機評価等、一連の開発業務を担当いただきます。
また、CPLD・FPGA周辺のプリント基板回路の設計も担当いただきます。
【募集背景と応募者へのメッセージ】
開発規模の拡大に伴い、組織の強化のために募集をしています。
本ポジションではハードウェア開発のメンバーとして、サーバのCPLD・FPGA開発業務を仕様検討から出荷まで一気通貫で経験することができます。
【仕事の魅力・やりがい】
・スーパーコンピュータ「富岳」を開発した技術者集団の一員として、最先端テクノロジを活用した富士通のサーバ開発に携わることができます。
・サーバのCPLD・FPGAの仕様検討から評価までの一連の開発業務を経験することができます。
・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げていきます。
【配属】
先端コンピューティング開発本部
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、スピーディに新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる
【会社の魅力】
■働き方について
・全社で年間80%以上の在宅勤務活用率。
・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。
・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。
・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。
■キャリアについて
…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計(マネジメント)
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務内容】
当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。
未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。
本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの開発において、ASICベンダと連携し、DFT回路設計全般のリード・マネジメントを職務として取り組んでいただきます。
【期待する役割やミッション】
本ポジションは、幹部社員として、プロセッサの開発、設計、検証に責任を負い、以下のミッションを担います。
・技術的な専門知識を活かし、ASICベンダーのDFT担当者や当部の設計者と技術連携しながら開発を推進
・プロジェクト計画に基づいたDFT全般のスケジュール、進捗を管理
・故障カバレッジ・診断率の向上
【仕事の魅力・やりがい】
・業界最先端技術に携わり、富岳スーパーコンピュータをはじめとして、富士通のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。
・海外のベンダとの定期的な打ち合わせによりグローバルなコミュニケーションスキルが身につきます。今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えています。
【募集背景】
高性能プロセッサ開発強化のため、DFT回路設計を牽引する幹部社員を募集。
ASICベンダーや論理設計者と連携し、専門知識とリーダーシップを発揮、最先端技術に触れながら技術・グローバルスキルを向上できます。富岳をはじめとするフラッグシップ製品開発を通じ社会貢献を実感。私たちと共に新たな価値を創造したい方、お待ちしています。
【配属組織】
Fujitsu Researchグループ Advanced Computing Development Unit
【会社の魅力】
■働き方について
・全社で年間80%以上の在宅勤務活用率。
・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。
・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。
・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。
■キャリ…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区上小田中 |
|---|---|
| 給与 | 年収:1200万円~1300万円経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
LLM処理を加速するAIアクセラレータLSIの開発
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集範囲と具体的業務内容】
■担当業務・PJ概要
当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」や、その一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、官公庁が推進するポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-の研究開発を行っています。
本件募集では、当本部で討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討,設計仕様検討,RTL実装,論理検証を担当する社員を募集します。
■具体的な業務内容
・NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定,設計仕様策定,検証仕様策定,RTL実装,RTL検証
【個人に期待する役割やミッション】
NPU開発において、論理設計・検証チームの主要ブロック開発リーダーとして、チームメンバーを主導し、担当機能ブロックの詳細仕様設計、RTL実装、および検証プロセス全体を統括していただきます。また、専門知識を活かして設計課題の解決と品質向上を推進するとともに、関連する複数の機能ブロック開発チームと密接に連携し、LSI全体の統合と最適化を推進することで、NPUの開発を推進していただきます。
【仕事の魅力・やりがい】
・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外,国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。
・最新のEDAツール,先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます。
【配属組織】
〈BG名〉
富士通研究所
〈本部名〉
先端コンピューティング開発本部
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会の実現に向け,世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し,新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。
【募集背景と応募者へのメッセージ】
次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:550万円~1100万円経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集範囲と具体的業務内容】
半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
<具体的には>
・新材料・新構造に関する技術検討および評価
・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
・ODM/サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
・開発~量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応
といった一連の業務を担っていただきます。
【個人に期待する役割やミッション】
半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM/サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。
技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署(設計、品質、製造、調達等)と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。
また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。
【仕事の魅力・やりがい】
本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。
自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。
また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。
【配属】
先端コンピューティング開発本部
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。
最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する
【募集背景と応募者様へのメッセージ】
入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定~仕様確定、…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:750万円~1100万円経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【具体的な業務内容】
・半導体/電子デバイス/実装・パッケージ技術分野において、設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。
半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
<具体的には、>
・新材料・新構造に関する技術検討および評価
・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
・ODM/サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
・開発~量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応
といった一連の業務を担っていただきます。
【期待する役割やミッション】
半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM/サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。
技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署(設計、品質、製造、調達等)と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。
また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。
【仕事の魅力・やりがい】
本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。
自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。
また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、
技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。
【配属先組織】
テクノロジ開発統括部
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。
最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
LLM処理を加速するAIアクセラレータLSIの開発
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集範囲と具体的業務内容】
■担当業務・PJ概要
当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」や、その一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、官公庁が推進するポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-の研究開発を行っています。
本件募集では、当本部で討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討,設計仕様検討,RTL実装,論理検証を担当する社員を募集します。
■具体的な業務内容
・NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定,設計仕様策定,検証仕様策定,RTL実装,RTL検証
【個人に期待する役割やミッション】
NPU開発において、論理設計・検証チームの主要ブロック開発担当として、機能ブロックの詳細仕様設計、RTL実装、および検証業務全般を遂行していただきます。専門知識を活かして設計課題の解決と品質向上を推進しながら、関連する複数の機能ブロック開発チームと密接に連携し、LSI全体の統合と最適化を通じてNPUの開発に貢献していただきます。
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会の実現に向け,世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し,新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。
【募集背景と応募者へのメッセージ】
次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-開発プロジェクト立ち上げに伴い,LSI設計開発を担うメンバーを募集しています.
【仕事の魅力・やりがい】
・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外,国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。
・最新のEDAツール,先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます。
【会社の魅力】
■働き方について
・全社で年間80%以…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 経験・スキルに応じて変動します |
日産自動車株式会社
【厚木】メカトロニクスシステム&サービス開発
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
自動車業界は100年に一度の変革期と言われていますが、実際に業務に携わっていると10年前と比べてお客様が自動車に求める価値が大きく変わってきているのを実感します。今まで移動手段でしかなかった自動車に対し、お客様のライフスタイルの多様化に伴って個人の趣味や活動に合わせた新たな価値が求められるようになってきました。そのソリューションの一翼を担うSDV(=Software Defined Vehicle)プラットフォームを活用し、多様なお客様のニーズや価値観に応えるパーソナライズされたフィーチャーをオンデマンドで継続的に提供していく必要があります。こういった状況下において、競争力を強化していくためには、車両に搭載する新技術をオープンマインドかつイノベイティブな発想をもって、お客様に提供出来る価値を創造できる人財を求めています。
<職務内容/Main Tasks>
(1)電子システム、メカトロニクスシステムの開発、(2)お客様に提供したい新しいアイディアの創出とソリューションの開発
(1)電子システム、メカトロニクスシステムの開発
- スマホキーを用いた車両の施解錠システム
- リモートエンジンスタートなどのエンジン始動/停止システム
- ドライバー毎の電動メモリシートシステム
- サイドドア、バックドア、ルーフ、窓、フードの電動開閉システム
- 車内/外のライティングシステム
- ワイパーシステム
- エアバッグ、シートベルトなどのセーフティシステムなど
(2)新しいアイディアの創出とソリューションの開発
お客様の顕在化されたニーズ、潜在的なニーズをパーソナライズする機能も含めて実現可能なアイデアの創出と市場展開を継続的に実施
<アピールポイント(職務の魅力)/Selling point of this position>
電気自動車、自動運転やコネクティッドカー等の劇的な技術進化は勿論のこと、メカトロ技術に代表されるような電子制御を活用したシステムの数はお客様の利便性向上や情緒的価値の向上に欠かせないものとなっています。我々のグループでは、「こういう機能があったらお客様は嬉しいだろうな」 といった新しい価値をお客様の視点に立って提案し、そのソリューションの開発から市場投入までEnd to Endで担当しています。また、市場投入後も機能のUpgradeを検討して…
| 勤務地 | 神奈川県厚木市岡津古久560-2 |
|---|---|
| 給与 | 年収:400万円~750万円経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
AIを活用したLSI開発プロセス改革(マネージャー)
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集範囲と具体的業務内容】
当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。
現在、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーとしてLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSIの研究開発を行っています。
本件募集では、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトにおいて、AIを活用したLSI開発プロセス改革を担当いただきます。
対象は、仕様検討からRTLコーディング、検証、物理設計、レビュー、ドキュメント管理に至る開発プロセス全体です。
主な業務内容は以下の通りです。
・LSI開発プロセスにおけるAI活用テーマの企画、優先順位付け、実行計画の策定
・仕様書作成、仕様レビュー、設計方針検討におけるAI活用プロセスの設計
・RTLコーディング、コードレビュー、設計ルール確認におけるAI支援手法の検討
・検証計画、検証項目抽出、テストシナリオ作成、バグ解析へのAI活用
・物理設計、タイミング収束、面積・電力分析に関する情報整理・解析支援へのAI活用
・LSI開発現場で利用可能なAI活用フロー、テンプレート、ガイドラインの整備
・設計者、検証担当者、物理設計担当者、CAD/EDA担当者との連携
・開発現場への展開、教育、定着化、改善サイクルの推進
・他社秘密情報の扱いに関する社内基準とのすり合わせ、調整
・活用するAIツールやプラットフォームの選定
【期待する役割やミッション】
本ポジションに期待する役割は、LSI開発の現場を深く理解したうえで、AIを活用した開発プロセス改革を実行することです。
AIツールの利用そのものが目的ではなく、仕様品質の向上、手戻り削減、検証力強化、レビュー効率化、開発期間短縮といった実際の開発成果につなげることを重視します。
特に、以下のミッションを担っていただきます。
・LSI開発の実務に即したAI活用方法を見極める
・仕様検討、RTL設計、検証、物理設計の各工程における課題を把握する
・AIを活用して改善できる業務と、人が責任を持つべき業務を切り分ける
・設計品質や検証品質を損なわない形でAI活用プロセスを構築する
・開発現場の技術者が使いやすい仕組みとして、AI活用を定着させる
【…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
LLM処理を加速するAIアクセラレータLSIの開発
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集範囲と具体的業務内容】
■担当業務・PJ概要
当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」や、その一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、中央省庁が推進するポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-の研究開発を行っています。
本件募集では、当本部で討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討,設計仕様検討,RTL実装,論理検証を担当する社員を募集します.
■具体的な業務内容
・NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定,設計仕様策定,検証仕様策定,RTL実装,RTL検証
【個人に期待する役割やミッション】
論理設計・検証チームの一員として、NPU開発における主要ブロックの開発を担っていただける方を募集します。具体的な職務は、機能ブロックの詳細仕様設計、RTL実装、および検証です。経験豊富なメンバーと共に、設計課題の解決や品質向上を推進しながら、関連する機能ブロック開発チームと密接に連携し、機能ブロック設計の最適化を通じてNPU開発に貢献していただきます。
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会の実現に向け,世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し,新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。
【募集背景と応募者へのメッセージ】
次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-開発プロジェクト立ち上げに伴い,LSI設計開発を担うメンバーを募集しています.
【仕事の魅力・やりがい】
・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外,国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。
・最新のEDAツール,先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます.
【配属先部門】
先端コンピュー…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
【FUJITSU-MONAKA】 サーバ装置のハードウェア
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集範囲と具体的業務内容】
当本部では、官公庁が設立した事業において、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトに参画し、省電力CPU FUJITSU-MONAKAの開発を行っています。
本FUJITSU-MONAKAやその後継CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のハードウェア開発を担当いただきます。
【個人に期待する役割やミッション】
FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのシステムハードウェア(プリント基板を含む装置全体のハードウェア)の開発担当者として、社内のCPU開発チーム、ファームウェア開発チーム、筐体開発チーム、及び、社外部品ベンダ、ODMベンダなど複数の社内外関係者と密に連携し、開発を実施。仕様検討、設計(回路設計・パターン設計)、評価等、一連の開発業務を担当いただきます。
本ポジションはサーバの一連のハードウェア開発を経験できる役割であり、将来的にはサブリーダ、リーダへとステップアップし、より広い範囲での開発を担う人材として成長いただくことを期待しています。
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、スピーディに新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる
【募集背景と応募者へのメッセージ】
開発規模の拡大に伴い、組織の強化のために募集をしています。本ポジションではハードウェア開発のメンバーとして、サーバの開発業務を仕様検討から出荷まで一気通貫で経験することができるため、幅広い開発経験を積むことができます。
【仕事の魅力・やりがい】
・スーパーコンピュータ「富岳」を開発した技術者集団の一員として、最先端テクノロジを活用した富士通のサーバ開発に携わることができます。
・サーバの仕様検討から出荷までの一連の開発業務を経験することができます。
・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げていきます。
【会社名】
富士通株式会社
【BG名】
Fujitsu Research
【本部名】
先端コンピューティング開発本部
【就業環境・勤務形態】
テレワークと出社のハイブリッド勤務
【Role Group】
Research & …
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 経験・スキルに応じて変動します |
富士通株式会社
【FUJITSU-MONAKA】サーバ装置のハードウェア開発
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集範囲と具体的業務内容】
当本部では、官公庁が設立した事業において、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトに参画し、省電力CPU FUJITSU-MONAKAの開発を行っています。
本FUJITSU-MONAKAやその後継CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のハードウェア開発(装置仕様開発)を担当いただきます。
【期待する役割やミッション】
FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのシステムハードウェア(プリント基板を含む装置全体のハードウェア)の装置仕様開発リーダーとして、サーバの商品仕様を実現するための具体的な方法を各仕様書に落とし込む業務を担います。ファームウェアとハードウェアのどちらで機能を実現するかの検討や、ときには設計の実現性の観点から商品仕様の変更を提案することもあり、仕様決定に広く携わることのできる非常にやりがいのある仕事です。社内のCPU開発チーム、ファームウェア開発チーム、筐体開発チーム、及び、社外部品ベンダ、ODMベンダなど複数の社内外関係者と密に連携し、装置仕様開発を実施。装置仕様書(ハードウェア構成や基本機能、各製品モデルの概要)、装置論理仕様書(ソフトウェアからみた論理的な構成や動作、主なデバイスの情報等)、装置制御仕様書等、一連の装置仕様開発(各仕様書の作成)業務をリーダーとして推進いただきます。
本ポジションはサーバの一連の装置仕様開発を経験できる役割であり、将来的にはマネージャーへとステップアップし、より広い範囲での開発を担う人材として成長いただくことを期待しています。
【仕事の魅力・やりがい】
・スーパーコンピュータ「富岳」を開発した技術者集団の一員として、最先端テクノロジを活用した富士通のサーバ開発に携わることができます。
・自身の策定した仕様がサーバとして形になっていくため、大きなやりがいを感じることができます。
・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバー開発プロセスを共に立ち上げていきます。
【配属先】
先端コンピューティング開発本部
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、スピーディに新たなコンピューティングプラットフォーム…
| 勤務地 | 神奈川県川崎市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:750万円~1100万円経験・スキルに応じて変動します |
三菱電機株式会社
高周波デバイスの開発設計【兵庫/伊丹】
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
◆高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、トランジスタ開発設計業務のいずれかをお任せいたします。
【具体的には…】
■プロジェクトマネジメント業務
・新製品の構想設計
・開発とりまとめ
・開発管理(工程、進捗、費用、等)
・製品化設計(標準類の整備、等)
・客先との仕様調整
・関係部門、工場との各種調整
■回路開発設計業務
・各種シミュレータを用いた回路設計、レイアウト設計、熱解析
・製品の特性評価(小信号特性、大信号特性、歪特性、等)
・信頼性評価
・量産検査規格策定
■トランジスタ開発設計業務
・各種シミュレータを用いたトランジスタ構造設計、レイアウト設計、熱解析
・トランジスタの特性評価(DC特性、小信号特性、大信号特性、歪特性、等)
・信頼性評価
・量産検査規格策定
■製品の一例紹介URL(ニュースリリース)
https://www.mitsubishielectric.co.jp/ja/pr/2025/0318/
ht
【募集背景】
■1960年代より積み重ねてきた研究開発の歴史を継承し、今もなお進化を続ける当所の化合物半導体技術。その技術から生み出される高周波・光デバイスは、性能面で他社の追随を許さず、国内外でトップクラスのシェアを誇ります。近年、安全保障体制の強化に向けた防衛・宇宙領域の市場拡大への対応、通信トラフィックの急速な増大に向けた通信インフラの性能向上が必要な状況となっております。これらの市場要求に応えるたため、長年社内向け製品の開発で培ってきたトランジスタ開発技術、回路設計技術、高信頼性を確保した製品化技術に対して更なる磨きをかけ、魅力ある高周波デバイス製品を世の中に提供していく仲間を募集します。当部の業務はプロジェクトマネジメントから回路開発設計・トランジスタ開発設計と多岐に渡ります
【組織構成】
高周波デバイス部(45名)
└ 応用技術課(6名)
└ 事業推進第一課(15名)
└ 事業推進第二課(10名)
└ デバイス技術課(10名)
【業務のやりがい】
■当社で開発、生産している高周波デバイスは安全保障、インフラ設備、通信システム等に使用されており、私たちの日常生活を支え、暮らしを豊かにするために不可欠なデバイスです。製品化につながる各種開発業…
| 勤務地 | 兵庫県伊丹市瑞原四丁目1番地 |
|---|---|
| 給与 | 年収:500万円~1200万円経験・スキルに応じて変動します |
株式会社デンソー
【東京/愛知】組込みソフトウエア設計開発(車載画像センサ)
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務内容】
自動車の安全技術は、予防安全へ急速に動きつつあり、運転の自動化、衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。
この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。
【運転支援ECU及び画像センサ向け組込みソフトの設計開発】
・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装
・画像センサ組込みソフト・基本ソフト開発のプロジェクトマネジメント
・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発
【募集背景】
歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のマルチカメラによるセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。
この実現のため、組込みマイコンや画像処理SoCへの開発・実装経験、またはミドルウエア・通信等のソフトウエア設計、ソフトウエアのプロジェクトマネジメント等の経験のある方に、一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。
今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。
【職場情報 (1)組織ミッションと今後の方向性】
全7つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。
また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。
今回入社頂く方で
・ソフトウェアPF開発および画像処理の組み込み実装の方は第5~7技術室への配属を予定しております。
【職場情報 (2)組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】
◎在宅勤務:週1~2回程度
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町 |
|---|---|
| 給与 | 年収:550万円~1400万円経験・スキルに応じて変動します |
富士電機株式会社
パワー半導体の研究開発/シェアトップクラスの総合電機メーカー
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【期待する役割】
SiC.GaN等の次世代半導体材料を適用したパワーデバイスの研究開発業務をご担当頂きます。
物性的な研究とデバイス開発の両面で貢献頂けるポジションです。
【業務概要】
■物性解析:電気的特性評価、分析的評価、計算技術等を用いたメカニズム解明
■プロセス開発:デバイス特性向上に向けたプロセス開発として、物理現象や材料特性をもとに検討、改善指針を構築
■デバイス設計・試作・評価:SiC.GaNを用いたパワーデバイス構造の検討、プロセス設計、試作、評価
【魅力/事業の差別性】
■「総合力」を強みとした技術基盤を保持しております。
長年シリコンデバイスを使用した製品開発を行ってきたバックボーンや、半導体デバイスを使用する側のパワエレ事業まで幅広い技術を保有しています。
■オープンイノベーションにも明るい姿勢の中で研究開発が可能です。
新研究・新開発にも積極的にチャレンジ頂ける環境の為、社外交流や社外発表への関わりも交えながらキャリアアップが可能な環境です。
【配属部門】
技術開発本部 先端技術研究所 次世代半導体研究センター WBGデバイス研究部
組織規模8名、30代が半数、他は40代~60代
【同社について】
「発電・安定供給」を軸とした様々な事業セグメントを展開しています。
各セグメントの相乗効果による総合力・安定力が同社の強みです。
■エネルギー領域:再生可能エネルギーの最大出力化や安定供給、エンジニアリングサービスの一括提供により脱炭素社会の実現に貢献しています。また、受変電設備やエネルギーマネジメントシステムの提供を通して、設備の安定稼働、最適運用に貢献しています。
■インダストリー領域:パワーエレクトロニクス応用製品に計測機器やIoTwo組み合わせ、工場の自動化や見える化により生産性の向上と省エネを実現させています。
鉄道や船舶分野にも信頼性の高い製品を提供し、社会インフラの安全・安心に貢献します。
■半導体:産業分野、自動車分野において、低損失で高効率の電力変換をするパワー半導体で小型化、省電化に貢献しています。
■食品流通:省人、省エネに貢献する自動販売機や安全・安心な食材の流通に貢献するショーケースやシステムを提供しています。
| 勤務地 | 東京都日野市 |
|---|---|
| 給与 | 経験・スキルに応じて変動します |
TDK株式会社
【千葉】半導体プロセス開発|次世代AIデバイスの研究開発
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【ミッション】
同社が開発を進める「脳型AIデバイス」の実用化に向け、大学・研究機関との共同研究を通じて、スピントロニクスデバイスのための12インチ半導体プロセスの開発に携わって頂きます。
人間の脳の仕組みを応用した新しいAIデバイスの実用化を目指し、最先端の研究とものづくりの橋渡しとなる役割を担っていただきます。
ご経験やスキルに応じて、将来的には開発リーダーやマネジメントをお任せする場合もございます。
【募集背景】
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。
TDKのもつ強みのある技術を基に、成長分野であるAI市場向けの新規AIデバイスの開発を進めています。
TDKのコア技術であるスピントロニクスを応用展開することで競争力あるデバイスの開発を行っていますが、将来的な量産化を見据えて半導体工程でのプロセス開発が可能な技術者を強化が必要となっています。
本募集では大口径でのプロセス開発/実務の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる柔軟性があるエンジニアを募集します。
将来の量産化を見据えてプロセス開発力を強化し、新技術の確立を加速することを目的としています。
【具体的には】
■12インチ半導体工程でのプロセス開発や工程管理
■大学 (京都大学など)や研究機関との共同研究開発
■開発素子や材料の試作及び評価
■製造視点で開発マネジメント
<募集部門に関する参考URL>
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20241002_01.html
https://www.kyoto-u.ac.jp/ja/research-news/2014-09-08
【配属部署】技術・知財本部 応用製品開発センター スピントロニクス開発部
【働き方】
・共同研究開発先拠点へ駐在しての勤務も想定します。
・残業:40h/月 以下
・リモート:可 (在宅勤務頻度:業務によって可能な日がある)
・フレックスタイム:あり (コアタイム無し)
・出張頻度:月1回程度、国内を想定します。
【本ポジションの魅力】
TDKはスピントロニクスにおけるリーディングカンパニーであり、これらの基盤技術を基に新たな成長市場へと常に挑戦しており、ご自身のこれまでの経験を活かしつつ、新しい技術や製品の開発にチャレンジしたい人に最適な業務です。
ア…
| 勤務地 | 千葉県市川市東大和田2-15-7 |
|---|---|
| 給与 | 年収:600万円~1200万円経験・スキルに応じて変動します |
アイシン精機株式会社
【先端半導体開発】MRAM技術を活用した車載新サービス企画
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
組織のミッション
部:将来の自動車に搭載される新サービスに必要となる電子に関わる技術開発を先んじて行う
グループ:先端のMRAM技術を活用し、システム企画開発から半導体開発まで行い、新サービスを実現する
募集背景
車の付加価値を向上させるサービスを実現するには、高性能なデバイスは欠かせませんが、消費電力の増加が問題となりつつあります。その中で、我々は大学との協業などを通じて最先端のMRAM技術を取り込み、低消費電力で機能を実現する半導体の開発とそれを活用したシステムの企画から開発まで行っています。是非、一緒に新しい技術の開発にチャレンジしていきましょう。
業務のやりがい
大学との協業などで、先端の半導体の技術開発(MRAMの技術進化とその活用)に関われます。
また、世の中に無いような新しいサービス(車に搭載する機能)の企画開発が出来るなど、自らのアイデアを具現化するような業務が行えます。
職務内容
5~10年先を見越した先端の半導体開発に対して、半導体の使い方や搭載機能を検討し、企画、設計、評価に従事していただきます。
また、その半導体を使った新しいサービスの企画、実車等を使った検証などシステム企画、開発、評価にも従事していただけます。
上記業務の割合は、ご自身のスキル等を考慮して、比率を考えさせていただきます。
具体的な業務内容
先端半導体の企画、LSI設計、LSI評価、評価ツールの設計
先端半導体を活用した新サービス企画、実証評価機の設計、システム評価
使用言語:RTL(Verilog-HDL)、C、C++、Python等
| 勤務地 | 愛知県刈谷市 |
|---|---|
| 給与 | 年収:600万円~1100万円経験・スキルに応じて変動します |
株式会社東海理化電機製作所
【本社】車載ECUの電子回路設計・量産開発
正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載
【入社後に任せる業務】
・車載ECUの企画・開発をお任せいたします。(例:ヒータコントロールECU、ミラーECU)
・客先との仕様調整から回路設計、試作品作製、評価を実施し出図、量産維持とものづくりの最初から最後まで関わることが出来ます。
・3~4名のチームにて複数のプロジェクトを手分けしながら従事いただきます。
・具体的な仕事内容:
車載ECUの回路設計(昇圧/降圧回路、モータ制御回路など)、制御仕様設計、試作品評価
【配属部門/グループ】
・配属部門:エレクトロニクス技術部 第3設計室
・部門ミッション:車載ECUの開発・設計業務
(客先折衝、開発品評価、後工程との連携業務なども含む)
【使用ツール・資格 開発言語・使用ソフト/ツール 仕様装置/機器 など】
マイクロソフトOfficeツール全般
【魅力・やりがい】
・回路設計から試作作成、評価を実施し出図、量産、とものづくりの最初から最後まで関わることができる
・現状TRとして実績の少ない分野である為、部署のキーパーソンとして更なる裁量権を発揮できる
【働き方(残業・有給取得・出張・転勤など)】
・TLを中心に3~4名のチームにて複数のプロジェクトを手分けしながら従事いただきます。残業は35時間程度/月。有給取得転勤:無/海外出向:有
【勤務地】
・本社
【募集背景】
欠員補充
【組織構成】
●部付き:3名 ●第1設計室:35名 ●第2設計室:37名
●第3設計室:31名 ●第4設計室:27名
…
| 勤務地 | 愛知県丹羽郡大口町 |
|---|---|
| 給与 | 年収:500万円~900万円経験・スキルに応じて変動します |