＜＜残りの人生で考えると、今日が一番若い日＞＞まだまだ挑戦していきませんか？

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【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
クリーンルーム内で下記業務をご担当いただきます。
（１）半導体製造装置を使用してのウェハ加工作業
（２）顕微鏡やプローバーを使用してのチップ検査作業（外観、電気テスト）
（３）電子部品組み立て作業

【組織構成】生産本部 東京製造部 検出器製造課6名（男性6名）
※部署業務は下記の通りです。
1.検出器生産品の製造業務（生産性向上、品質向上、歩留改善、コスト削減）
2.検出器開発品の設計サポート業務（開発品の試作支援、解析サポート）

＜山梨新工場について＞
順調な受注数増加にともない、将来的な生産拡大を見据え、山梨新工場の建設を現在計画しております。2025年5月、2026年1月のタイミングでそれぞれ新棟を新設予定です。新棟が全て完成した場合、工場面積は約2.8倍に拡大、生産能力は約180%（2022年比）となります。新棟完成以降は、山梨工場がメインの製造拠点となる予定です。

【募集背景】生産増および新工場新設に伴う、人員補強

【魅力・やりがい】
生産規模は大きくはありませんが一連の作業を通じて、半導体に関するあらゆる知識を身に付ける事ができます。
また設計と協力し、開発品のサポート業務も行いますので、スキル向上と共に新しい技術やチャレンジングな業務も経験する事ができます。
参考までに、クリーンルーム内では半導体検出器を製造するため、下記の製造装置を保有しています。

・パターン形成するための露光機装置や塗布現像装置
・金属成膜するためのスパッタ装置や蒸着装置
・ウェーハ加工するダイシング装置
・チップ組立加工するフリップチップボンディング装置やダイボンディング装置、ワイヤーボンディング装置

【入社後の教育スケジュール】
・配属後数日：クリーンルームで作業する上での基本ルールを教育
・その後1週間：ウェハ、チップ取り扱いトレーニング
・その後1ヶ月：マニュアルプロービング作業の習熟

1年目はマニュアルプローブ検査作業、インターポーザー組立作業を主業務
2年目からはダイシング作業、フリップチップボンディングの作業等の多能工化

【その他】
半導体経験者が多い職場ですので、高い意識を持って知識吸収していけば、成長が大いに期待できます。…