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【パソナキャリア経由での入社実績あり】
画像・材料・微細加工・光学の４つのコア技術で、世界初や世界一を生み出す総合電機メーカーにて、光学フィルム製品の生産工場内にて、メカ系エンジニアとして主に生産設備の導入に向けた設計業務をお任せします。
※製膜/延伸工場（調液/ろ過等の工程も含む）を主にご担当頂きます。

【具体的な職務内容】
■生産設備設計業務 : 新製品導入・技術開発、品質・プロセス安定化・能力増強改造 （条件設計、工場エンジニアリング含む）
■他Gr支援 : 製造グループ自主保全成長支援による現場力の強化など
■工場DX化を通じた、一連業務の変革
■生産性向上、効率化の取組み （生産能力増強、省エネ、品質向上）

【入社直後について】
入社後すぐはOJTも兼ねて、主に工場内の生産プロセス維持管理（工程トラブル、設備トラブル低減）業務に従事頂き、自社製品や工場内の生産工程全体を理解頂きます。その後、メカ系エンジニアとして工場内の設備設計を徐々にお任せしていきます。

【期待する役割】
新規技術（装置）設計・導入/改造　業務を担当頂き、超薄膜、超広幅、新樹脂展開も含めた新製品開発の実現　さらには品質・プロセス安定化、生産能力向上、エネルギー・原材料コスト改善、環境対応、スマート工場化　の達成を目指す。

【携わる製品】
液晶ディスプレイ偏光板用の保護フィルム、位相差フィルム
（テレビやPCなどのディスプレイ製品の素材となる光学フィルム製品）
当該製品は業界の中でもトップクラスのシェアを誇っており、直近では更に高機能性・高品質となる新製品フィルムの開発も進めています。既存製品の生産プロセスだけでなく、新製品の生産ライン構築にも携われるチャンスがございます。

【ポジションの魅力】
日常維持管理（製品品質・プロセス、設備維持管理）、新規設備/技術開発・導入、作業自動化など多岐にわたります。技術/設備/品証/開発/製造/営業・管理と一緒になって共感しながら、もの、こと、価値を創出していく、楽しい職場です。またみなさん自らの業務が事業部の損益に直結する為、非常にやりがいがあります。DXへの取組みも、インフラや先行技術検討等進めており、データサイエンス・画像認識等も展開中です。DXスマート化工場を共に創出していきましょう！
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
次世代搬送系の要素開発を加速するため
【期待する役割】
次世代半導体製造装置のコーポレート開発（ハードウェア開発）
【職務内容】
5名程度の開発チームの中で、GL、JLの指示の元、エレキ担当者、OEMサプライヤと協力して半導体製造装置のWafer搬送ロボットに必要な新規付加機能の開発を行う
・具体的な業務内容：
－要素技術の検討（アイデアを具現化）、評価環境の設計、製図、組立、評価、レポート作成、DR実施等
－OEM製品であるロボットサプライヤーとの仕様調整、共同開発
ー新規技術の探求やサプライヤ選定等

【具体的に】
半導体製造装置は主に下記2つのユニットで構成されています。
・搬送系（プラットフォーム）：ウェハーをプロセスモジュールへ投入・回収するユニット、加えてコントローラ・電源も構成されています。
・プロセスモジュール：ウェハーに対しての処理を行うユニットです。（各工程で処理する内容は異なります。例えばエッチング、成膜、露光、現像塗布など多岐にわたります。）

今回は搬送系の開発を主として担って頂きます。
製造子会社、エレキ担当など様々なメンバーと共に複数ある開発テーマの中からご経験が活かせる領域でご活躍頂く予定です。
※現時点で担当製品・プロセスは確定しておりませんので、面接内でのすり合わせとなります。

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
従来のWafer搬送システムとは全く異なる画期的な新しいシステムであるため、即戦力を採用して開発を加速させたいため
【期待する役割】
次世代半導体製造装置に使用されるWafer搬送システムのコーポレート開発（ハードウェア開発）
【職務内容】
メカ、制御、Job Leaderの7~8名程度チームにおいて、メカ担当者として装置で必要となる要件まとめ、OEMサプライヤとの仕様やりとり、テスト環境の設計・製作・評価等の具体的遂行を行う。
・具体的な業務内容：次世代向け磁気浮上型Wafer搬送システム開発について、
－OEMサプライヤとの仕様やりとり
－テスト環境の構想設計（3Dモデリング）・詳細設計（2Dドラフティング）・手配・組立
－上記環境で行う評価について、評価計画の作成と評価の実施。さらに結果のまとめ・分析
－一連の設計・評価作業について、マイルストーン毎に関係者にレビュー実施
－安全対応・環境影響等各種規格を理解し、装置への影響を評価・設計に反映させる

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【期待する役割】
次世代半導体製造装置のコーポレート開発（ハードウェア開発）

【職務内容】
新規プロセスモジュールの開発（検討、設計、試作、評価）
6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、プロセス、要素、制御メンバーとの間で調整をしながらメカ開発を行います。

【具体的に】
半導体製造装置は主に下記2つのユニットで構成されています。
・搬送系（プラットフォーム）：ウェハーをプロセスモジュールへ投入・回収するユニット、加えてコントローラ・電源も構成されています。
・プロセスモジュール：ウェハーに対しての処理を行うユニットです。（各工程で処理する内容は異なります。例えばエッチング、成膜、露光、現像塗布など多岐にわたります。）

今回はプロセスモジュール系の開発を主として担って頂きます。
製造子会社、エレキ担当など様々なメンバーと共に複数ある開発テーマの中からご経験が活かせる領域でご活躍頂く予定です。
※現時点で担当製品・プロセスは確定しておりませんので、面接内でのすり合わせとなります。

【魅力】
次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発する
既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る

業務概要：
当社の山梨工場において、業務用リネン機器の研究開発・機械設計業務をお任せします。スムーズな製造、効率的なプロセスを確立し、利益に繋がるような生産のための研究開発と、より性能・コストに優れた製品を設計していただくことがミッションとなっております。

業務内容：
業務用リネンサプライ機器（洗濯機、脱水機、乾燥機など）の研究開発、設計に携わっていただきます。
CADを使用した機械設計など専門分野の業務となります。