具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
自動車用パワー半導体またはアナログ半導体素子のパッケージ工程における材料および加工技術の開発

【業務の概要】
パワーモジュール、アナログ（ASIC）半導体のパッケージにおいて、顧客要求や競合に対する競争力、量産性を実現する材料と、その加工技術の開発を行います。

【業務の詳細】※ご経験に応じて業務をお任せ致します
■接合材料開発（焼結・はんだ材）
■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質）
■絶縁樹脂材料開発
■品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明

【募集背景】
カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中，当事業部は電動車のコア部品であるパワーモジュール、アナログ（ASIC）半導体のパッケージを開発しています。当部署はパッケージ技術開発を担当しており，中でも募集している金属、樹脂材料は重要な要素技術です。将来のお客様の要求に応えられるような高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発，また循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け，一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。

募集条件

人材紹介会社情報

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