株式会社デンソー掲載期間：2023/3/10〜

自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発

正社員 紹介：イーキャリアFAに掲載

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具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務

【職務内容】
・車載小型パッケージ開発
・高放熱樹脂材料開発
・パッケージ構造設計

【募集背景】
車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレーなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。

【開発ツール・開発環境・キーワード】
・半導体
・パッケージ
・実装
・樹脂
・モールド

募集条件

雇用形態	正社員
求める人物像	【必須要件】 ■半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方【歓迎要件】 ■車載半導体経験 ■OSAT活用経験 ■英語力（TOEIC600点以上）
勤務地	愛知県刈谷市（本社）
給与・待遇・福利厚生	年収：500万円～1200万円経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇	完全週休二日（土日）

企業情報

業種	メーカー(自動車・輸送機器関連) メーカー(重電・産業用電気機器)
本社所在地	愛知県刈谷市昭和町１−１
設立	1949年12月16日
従業員数	1000人以上
売上高	2,292,906,000,000円
URL	http://www.denso.co.jp/ja/

人材紹介会社情報

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人材紹介会社名	株式会社パソナ　ハイキャリア転職支援
厚生労働大臣許可番号	13-ユ-010444
紹介事業事業所・拠点	■東京本社東京都港区南青山3-1-30 PASONA SQUARE ■大阪支店大阪府大阪市中央区道修町4-1-1　武田御堂筋ビル2F ■名古屋支店愛知県名古屋市中区栄3-6-1栄三丁目ビルディング（ラシック）10F
URL	https://www.pasonacareer.jp/