具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
次世代搬送系の要素開発を加速するため
【期待する役割】
次世代半導体製造装置のコーポレート開発（ハードウェア開発）
【職務内容】
5名程度の開発チームの中で、GL、JLの指示の元、エレキ担当者、OEMサプライヤと協力して半導体製造装置のWafer搬送ロボットに必要な新規付加機能の開発を行う
・具体的な業務内容：
－要素技術の検討（アイデアを具現化）、評価環境の設計、製図、組立、評価、レポート作成、DR実施等
－OEM製品であるロボットサプライヤーとの仕様調整、共同開発
ー新規技術の探求やサプライヤ選定等

【具体的に】
半導体製造装置は主に下記2つのユニットで構成されています。
・搬送系（プラットフォーム）：ウェハーをプロセスモジュールへ投入・回収するユニット、加えてコントローラ・電源も構成されています。
・プロセスモジュール：ウェハーに対しての処理を行うユニットです。（各工程で処理する内容は異なります。例えばエッチング、成膜、露光、現像塗布など多岐にわたります。）

今回は搬送系の開発を主として担って頂きます。
製造子会社、エレキ担当など様々なメンバーと共に複数ある開発テーマの中からご経験が活かせる領域でご活躍頂く予定です。
※現時点で担当製品・プロセスは確定しておりませんので、面接内でのすり合わせとなります。

募集条件

人材紹介会社情報

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