具体的な業務内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【期待する役割】
次世代半導体製造装置のコーポレート開発(ハードウェア開発)
【職務内容】
新規プロセスモジュールの開発(検討、設計、試作、評価)
6-7名程度のメンバーの一員として、PL(Project Leader)、企画、プロセス、要素、制御メンバーとの間で調整をしながらメカ開発を行います。
【具体的に】
半導体製造装置は主に下記2つのユニットで構成されています。
・搬送系(プラットフォーム):ウェハーをプロセスモジュールへ投入・回収するユニット、加えてコントローラ・電源も構成されています。
・プロセスモジュール:ウェハーに対しての処理を行うユニットです。(各工程で処理する内容は異なります。例えばエッチング、成膜、露光、現像塗布など多岐にわたります。)
今回はプロセスモジュール系の開発を主として担って頂きます。
製造子会社、エレキ担当など様々なメンバーと共に複数ある開発テーマの中からご経験が活かせる領域でご活躍頂く予定です。
※現時点で担当製品・プロセスは確定しておりませんので、面接内でのすり合わせとなります。
【魅力】
次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発する
既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る
募集条件
雇用形態 | 正社員 |
---|---|
求める人物像 |
【必須要件】 ■成膜装置、若しくはドライエッチング装置のプロセスモジュールの開発経験5年以上 ■チームの主要な構成メンバの立場で、チームメンバーと協業して、他部署や顧客と関わりながら実施した経験 ■以下のいずれかについての専門知識があること プロセスチャンバー、ガス供給系、排気系(真空)、サセプター(ヒーター、ESC)、高周波設計、プラズマ ■英語力:TOEIC450点以上、英語の仕様書類の理解、英文メールのやりとりができる |
勤務地 |
山梨県韮崎市穂坂町 |
給与・待遇・福利厚生 |
年収:600万円~1200万円 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 |
完全週休二日(土日) |
企業情報
業種 | メーカー(機械) |
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事業内容 |
半導体製造装置・FPD製造装置の研究開発・設計・製造・据付など |
本社所在地 | 熊本県合志市福原1−1 |
設立 | 1991年4月1日 |
従業員数 |
1000人以上 |
URL | http://www.tel.com/japanese.php/index.htm |
人材紹介会社情報
この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります
人材紹介会社名 | 株式会社パソナ ハイキャリア転職支援 |
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厚生労働大臣許可番号 | 13-ユ-010444 |
紹介事業事業所・拠点 | ■東京本社 東京都港区南青山3-1-30 PASONA SQUARE ■大阪支店 大阪府大阪市中央区道修町4-1-1 武田御堂筋ビル2F ■名古屋支店 愛知県名古屋市中区栄3-6-1栄三丁目ビルディング(ラシック)10F |
URL | https://www.pasonacareer.jp/ |
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