具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
高いシェアを誇る製品分野を多数保有する産業機器メーカーにて、プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。

【具体的な職務内容】
■CMP装置に搭載する各種センサの検討・開発
■上記センサに関連するシステムの検討・開発
■上記システムの装置搭載評価
■開発機能の顧客先での評価サポート、量産適用サポート

【ポジションの魅力】
精密・電子カンパニーの主力製品であるCMP装置の研磨性能を向上させるためのモニタリング技術開発と制御技術開発を担っています。微細化が進む半導体業界で必要となる、オングストローム単位の監視・制御をターゲットにしたチャレンジングな開発となります。具体的には、研磨中のセンサ出力から膜厚を計算するアルゴリズムの開発、研磨性能向上のためのプロファイル制御技術開発等を行っていただきます。開発品の仕様検討から製品の検証（顧客への納入）まで幅広い業務を経験することが可能です。

【入社後のキャリアパス】
1年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。2年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリングのアルゴリズム検討・ソフトウェア開発・性能検証といった業務を主体的に推進していただきます。将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になれるよう支援していきます。

【募集背景】
半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリングや頭脳に当たる制御システムでは、より精度の高い監視・制御システムが要求されており、機械学習やDX技術を利用したSMART化を進めています。これらの高性能・高機能制御技術の開発をより一層加速させることを目的として、この度キャリア採用を実施することになりました。

【組織構成】
■勤務地：藤沢事業所（神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1）
※アクセス：小田急線善行駅（横浜駅より約35分、東京駅より約60分）
■配属予定部署：装置事業部 プロセス開発部 プロセスモニタ開発二課
■人数構成：14名（派遣含む）
■年齢層（男女比…

募集条件

人材紹介会社情報

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