具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【担当する業務（概要）】
LED、LDのWLP（ウエハレベルパッケージ）開発

【担当する業務（詳細）】
LED、LDの新規パッケージ開発
　・光学デバイス実装に用いるバンプ形成およびフリップチップ実装技術
　・スルーホールへのメッキ技術を用いたビア形成
　・ウェハレベルでの次世代パッケージ開発
　・高反射膜の形成　　　　　　　　　
　など

【担当製品の特長】
殺菌効率の高い265nmを有する深紫外LED
気密性の高い高機能性パッケージを採用

【募集の背景】
LED、LD等の光学デバイスの次世代パッケージングに向け、デバイスとパッケージのインテグレート化したWLP（ウエハレベルパッケージング）技術開発、その中でもウエハめっき技術は重要な技術と注目しています。
化合物やシリコンのウエハ上に導通及び放熱に寄与するバンプ形成や貫通VIA埋め込み電極の形成、さらにはウエハ上への実装技術を含む次世代のウェハレベルパッケージングを幅広い製品への活用が期待されています。
社内でのメッキ技術保有者は数少なく、内製でメッキ技術やウエハ上へのフリップチップ実装技術を熟成し製品への展開を図ります。
社内での第一人者としての活躍を期待します。

【配属部門の概要】
電子技術本部　D2Pは、研究成果をいち早く上市するミッションを持っている部門になります。

【配属部署】
技術統括本部　電子技術本部　D2P部

【仕事の魅力（裁量・責任・雰囲気など）】
（1）スタンレー電気として新しい事業化の実現を目指しているためチャレンジできる環境である。
（2）ボトムアップ型の開発を推奨しているため、提案は基本的に採用される環境。

【入社後の中長期的なキャリアパス】
スタンレー電気では組織を見るマネジメント職と専門性を磨くプロフェッショナル職があり、ご自身のキャリアプランに応じてサポートしていきます。

【働き方について】
フレックスタイム

【外出・出張の有無】
外出・出張　有
展示会などによる情報収集
山形製作所および横浜オプティカルセンター等他事業所

募集条件

人材紹介会社情報

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